在SMT貼片加(jia)(jia)工中(zhong)，元器(qi)件的貼(tie)(tie)裝質量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產(chan)品是否穩(wen)定。那么世豪同創(chuang)小編(bian)來分享(xiang)一下影響SMT加(jia)(jia)工貼(tie)(tie)裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工中，要(yao)求(qiu)每(mei)個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值和極性等(deng)特(te)征標記要(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不能放(fang)在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的(de)端子或引腳應盡量與焊盤圖形對齊并居中，并保證元(yuan)器件焊端與焊膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力(li)（貼(tie)片(pian)高度）要(yao)正確適當(dang)

貼片壓(ya)力(li)相當(dang)于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中(zhong)。如果(guo)貼片壓(ya)力(li)過小，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的焊(han)(han)(han)端(duan)或引腳會浮(fu)在錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不能(neng)粘(zhan)在元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上(shang)，轉移(yi)和(he)回流焊(han)(han)(han)時容(rong)易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片加工過程中(zhong)，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從(cong)高(gao)處掉下，會導致(zhi)芯片位(wei)置偏(pian)移(yi)。如果(guo)貼片壓(ya)力(li)過大，錫(xi)膏(gao)用量過多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流焊(han)(han)(han)時容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋(qiao)接。

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