SMT生產線——按自動(dong)化程度(du)可分為(wei)全(quan)自動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)和半自動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)的(de)大小(xiao)，可分為(wei)大、中(zhong)、小(xiao)型生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是指整(zheng)個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)設備為(wei)全(quan)自動(dong)設備，所有生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備通過(guo)自動(dong)上料機、緩沖環節、卸(xie)(xie)料機連接(jie)成一條自動(dong)線(xian)(xian)；半自動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是指主要生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備沒有連接(jie)或(huo)完(wan)全(quan)連接(jie)。比如印(yin)刷機是半自動(dong)的(de)，需(xu)要人工印(yin)刷或(huo)者(zhe)人工裝卸(xie)(xie)印(yin)制板。

典(dian)型生產線中涉(she)及的工位解釋如(ru)下:

(1)印刷：其作用是(shi)將焊膏或貼片膠(jiao)漏到PCB的(de)焊盤(pan)上，為元器件的(de)焊接(jie)做準備(bei)。使(shi)用的(de)設備(bei)是(shi)印刷機(鋼網印刷機)，位于(yu)SMT生產線的(de)前(qian)端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水(shui)滴(di)在PCB的固定位置，主要作用是(shi)將元器件固定在PCB上(shang)。使用的設備(bei)是(shi)一(yi)臺點膠(jiao)機，位于(yu)SMT生產線的前面或測試設備(bei)的后面。

(3)貼(tie)裝(zhuang)：其作(zuo)用是(shi)將表貼(tie)元件準確地(di)貼(tie)裝(zhuang)在PCB的(de)固(gu)定位(wei)置上。使用的(de)設備(bei)是(shi)一個(ge)貼(tie)片機，位(wei)于SMT生產線中的(de)印刷機后面。

(4)固化(hua)：其作用(yong)是熔化(hua)貼片膠，使表面貼裝元件和(he)PCB牢固地粘(zhan)接在(zai)一起。使用(yong)的設(she)備(bei)是固化(hua)爐，位于SMT生產線中的貼片機后面。

(5)回(hui)(hui)流焊(han)：其作(zuo)用是熔(rong)化錫膏，使表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在(zai)一起(qi)。使用的設備是回(hui)(hui)流爐，位于(yu)SMT生產線(xian)中的貼(tie)片(pian)機后(hou)面。

(6)清(qing)(qing)洗(xi)：其作用(yong)是去除組裝好的PCB板上的助焊(han)劑等(deng)對人體有害的焊(han)接殘留物(wu)。使用(yong)的設(she)備是清(qing)(qing)洗(xi)機，位置可以不固(gu)定，在線也可以離線。

(7)測(ce)試(shi)(shi)(shi)：其(qi)作用是測(ce)試(shi)(shi)(shi)組裝好的PCB板(ban)的焊接(jie)質(zhi)量(liang)和組裝質(zhi)量(liang)。使用的設備包括放大(da)鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線測(ce)試(shi)(shi)(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)(shi)(shi)儀、自動光學檢(jian)(jian)測(ce)(AOI)、X射線檢(jian)(jian)測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)(shi)(shi)儀等(deng)。根據(ju)測(ce)試(shi)(shi)(shi)的需要，其(qi)位(wei)置可以配置在生產線的合適位(wei)置。

(8)返工：其作用是對(dui)檢測(ce)到古裝的PCB板進(jin)(jin)行(xing)返工。使用的工具(ju)有烙鐵、維修工作站等。在(zai)生產線的任何地方進(jin)(jin)行(xing)配置。