在SMT貼片加工(gong)(gong)中，元器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到產品是(shi)否(fou)穩定。那么世豪同創小編來(lai)分享一下(xia)影響(xiang)SMT加工(gong)(gong)貼裝質(zhi)量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工(gong)中，要(yao)求(qiu)每個裝配(pei)號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值(zhi)和(he)極(ji)性等特征標記要(yao)符合裝配(pei)圖和(he)產品明細表的要(yao)求(qiu)，不能(neng)放(fang)在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器(qi)件的端子或引腳應(ying)盡量與焊(han)(han)盤圖形(xing)對齊(qi)并居中，并保證(zheng)元(yuan)(yuan)器(qi)件焊(han)(han)端與焊(han)(han)膏圖形(xing)準確(que)接(jie)觸；

2、元(yuan)件(jian)貼裝位置(zhi)應符合(he)工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正(zheng)確適當

貼片壓力相(xiang)當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要(yao)適中(zhong)(zhong)。如果(guo)貼片壓力過小，元器件的(de)焊(han)端或引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏表面(mian)，錫(xi)(xi)膏不能粘(zhan)(zhan)在(zai)元器件上，轉移和回流焊(han)時容(rong)(rong)易移動位置。另外(wai)，由于Z軸(zhou)高度(du)過高，在(zai)芯(xin)片加(jia)工過程中(zhong)(zhong)，元器件從高處(chu)掉下，會導致芯(xin)片位置偏(pian)移。如果(guo)貼片壓力過大，錫(xi)(xi)膏用量(liang)過多，容(rong)(rong)易造成(cheng)錫(xi)(xi)膏粘(zhan)(zhan)連，回流焊(han)時容(rong)(rong)易造成(cheng)橋接。

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