在SMT貼片加工中,元器件的貼裝質量非常關鍵(jian),因為它會(hui)影(ying)響到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分(fen)享一下影(ying)響SMT加工貼裝質量的主要因素。
一、組件要正確
在貼片(pian)加工中(zhong),要(yao)(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等(deng)特征(zheng)標記(ji)要(yao)(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和產品明細(xi)表的要(yao)(yao)求(qiu),不能放在錯誤的位(wei)置。
二、位置要準確
1、元器件(jian)的端子或引腳應(ying)盡量與焊(han)盤圖形(xing)對齊并(bing)居中,并(bing)保證元器件(jian)焊(han)端與焊(han)膏圖形(xing)準確接觸;
2、元件(jian)貼裝位置應符(fu)合工藝要求。
3、壓力(貼(tie)片高度)要正確(que)適(shi)當
貼片(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴(zui)的z軸高(gao)(gao)度(du),其高(gao)(gao)度(du)要適中。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)小,元(yuan)器件的焊端(duan)或引腳會(hui)浮在錫(xi)膏表面,錫(xi)膏不能粘(zhan)在元(yuan)器件上,轉移和回流焊時(shi)容易(yi)移動位(wei)置(zhi)。另(ling)外,由于Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)(gao),在芯片(pian)加工過(guo)(guo)程中,元(yuan)器件從高(gao)(gao)處掉下,會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)大,錫(xi)膏用(yong)量過(guo)(guo)多,容易(yi)造成錫(xi)膏粘(zhan)連(lian),回流焊時(shi)容易(yi)造成橋接。
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