SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動化程度可分為全自(zi)(zi)(zi)動生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)和半(ban)自(zi)(zi)(zi)動生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)；根據生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)的大小，可分為大、中、小型(xing)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)。全自(zi)(zi)(zi)動生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)指整個生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)設備(bei)(bei)為全自(zi)(zi)(zi)動設備(bei)(bei)，所有生(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)(bei)通過自(zi)(zi)(zi)動上料機(ji)(ji)、緩沖環節(jie)、卸料機(ji)(ji)連接成一條自(zi)(zi)(zi)動線(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)(zi)動生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)指主要生(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)(bei)沒有連接或完全連接。比如印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)是(shi)半(ban)自(zi)(zi)(zi)動的，需要人(ren)工(gong)(gong)印(yin)(yin)刷(shua)或者人(ren)工(gong)(gong)裝卸印(yin)(yin)制板。

典(dian)型生產線中涉(she)及的工位解(jie)釋(shi)如下:

(1)印刷(shua)：其(qi)作用(yong)是將焊(han)膏(gao)或貼片(pian)膠(jiao)漏到PCB的(de)焊(han)盤上(shang)，為(wei)元(yuan)器件的(de)焊(han)接做準備(bei)。使用(yong)的(de)設備(bei)是印刷(shua)機(鋼網印刷(shua)機)，位于SMT生產線的(de)前端(duan)。

(2)點膠(jiao)(jiao)：將膠(jiao)(jiao)水(shui)滴在PCB的固定位置(zhi)，主(zhu)要作用是將元器(qi)件固定在PCB上。使用的設備(bei)(bei)是一(yi)臺點膠(jiao)(jiao)機(ji)，位于SMT生(sheng)產線的前面或測試設備(bei)(bei)的后面。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表(biao)貼(tie)元件準確(que)地貼(tie)裝在PCB的固定位置上。使用的設備是一個貼(tie)片機(ji)，位于SMT生產線中(zhong)的印刷機(ji)后面。

(4)固(gu)化：其作用是熔化貼片膠，使(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)元件和PCB牢(lao)固(gu)地粘接(jie)在一起。使(shi)用的(de)設備(bei)是固(gu)化爐，位于SMT生產線中的(de)貼片機(ji)后面(mian)。

(5)回流焊：其作(zuo)用(yong)是熔(rong)化錫膏，使(shi)表面貼裝元件(jian)和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)用(yong)的設備是回流爐(lu)，位于SMT生產(chan)線中的貼片機后面。

(6)清洗(xi)(xi)：其(qi)作用是去除組裝好(hao)的PCB板上的助焊劑(ji)等對人體有害的焊接(jie)殘(can)留物。使(shi)用的設備(bei)是清洗(xi)(xi)機，位置(zhi)可以不固定，在線也可以離線。

(7)測(ce)(ce)試：其作用是測(ce)(ce)試組(zu)裝(zhuang)好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質量(liang)和組(zu)裝(zhuang)質量(liang)。使用的(de)(de)設(she)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(ce)(ce)試儀(ICT)、飛(fei)針測(ce)(ce)試儀、自動光學檢測(ce)(ce)(AOI)、X射(she)線檢測(ce)(ce)系(xi)統、功能(neng)測(ce)(ce)試儀等。根據測(ce)(ce)試的(de)(de)需要，其位(wei)置(zhi)可以配(pei)置(zhi)在生產(chan)線的(de)(de)合適位(wei)置(zhi)。

(8)返工：其作(zuo)用是對檢(jian)測到古(gu)裝的PCB板進行返工。使用的工具有(you)烙鐵(tie)、維修(xiu)工作(zuo)站等。在生產線(xian)的任何地方進行配置(zhi)。