SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運行報警信息(xi)及處(chu)理(li)

1、真(zhen)空度(du)不足：如吸嘴堵(du)塞或(huo)(huo)真(zhen)空管堵(du)塞，通知技術人員(yuan)更換吸嘴或(huo)(huo)清(qing)洗吸嘴和(he)真(zhen)空管；

2、氣壓不足(zu)：檢查(cha)機器供(gong)氣接頭是否漏氣，并通知技術人員或工(gong)程師處理；

3、貼(tie)裝頭X、Y位移溢流：手(shou)動位移溢流開(kai)機運行后即可正常。如果操作(zuo)過程發(fa)生，應通知工(gong)程師檢(jian)查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順暢，PCB板(ban)尺寸(cun)異(yi)常(chang)。應上報并由IPQC檢(jian)查(cha)不良品(pin)尺寸(cun)，反饋技(ji)術(shu)人員(yuan)改進；

② SMT貼片機(ji)軌(gui)跡問(wen)題，反(fan)饋(kui)給(gei)技(ji)術人(ren)員(yuan)進行改(gai)進；

5、未貼裝產品的加(jia)工：

① 因操作(zuo)失(shi)誤造成的補貼(tie)，應通(tong)知技術人員(yuan)重新上(shang)料；

② 通知(zhi)技術(shu)人員(yuan)處理(li)異常關(guan)機；

6、安裝(zhuang)飛行部(bu)件或缺失貼紙：

① 吸嘴不良，停機檢(jian)查組件對應吸嘴；

② 真(zhen)空度不足，應通知技(ji)術(shu)人員進行真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有固(gu)定(ding)好，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移規則，由技術(shu)人(ren)員修改坐標；

② PCB固(gu)定不(bu)(bu)良（表(biao)面不(bu)(bu)平(ping)整、貼裝時下沉、移(yi)位），檢查并重新(xin)調整定位裝置；

③ 由(you)于錫膏粘(zhan)度差，需要技術人員或工程師分析處(chu)理。

二、SMT貼片(pian)機斷(duan)電(dian)或環境(jing)（雷擊）處理(li)

1、如(ru)遇雷電天氣，需(xu)生產(chan)的產(chan)品(pin)盡(jin)快清關后再通知；

2、斷(duan)電時關(guan)閉(bi)設備(bei)電源，通電后重新啟動，對機器(qi)內正(zheng)在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常(chang)處(chu)理(li)：如達不到相(xiang)關標準，反饋給(gei)設備技術員或(huo)工(gong)程師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員(yuan)及(ji)相關人(ren)員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備故障排除：應立即停(ting)機，由設備技術人員(yuan)或工程師解決(jue)并(bing)記(ji)錄。