在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那(nei)么世豪(hao)同創小編(bian)來分享一下影響(xiang)SMT加工貼裝(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片(pian)加工中，要求(qiu)(qiu)每(mei)個裝配號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和(he)極(ji)性(xing)等特征標(biao)記(ji)要符合(he)裝配圖和(he)產(chan)品明(ming)細表的(de)要求(qiu)(qiu)，不能放(fang)在(zai)(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的(de)端(duan)子或引(yin)腳應盡(jin)量與焊盤(pan)圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件焊端(duan)與焊膏(gao)圖形準確接觸；

2、元(yuan)件(jian)貼裝(zhuang)位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)(zhou)高度，其高度要(yao)適(shi)中(zhong)(zhong)。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)小，元器件的焊(han)端(duan)或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏表面(mian)，錫(xi)膏不能粘在(zai)元器件上(shang)，轉移(yi)(yi)和回(hui)流焊(han)時(shi)容易移(yi)(yi)動位(wei)置(zhi)。另外，由(you)于(yu)Z軸(zhou)(zhou)高度過(guo)(guo)高，在(zai)芯片加(jia)工過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)，元器件從高處掉(diao)下，會導致芯片位(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)(yi)。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)(guo)多，容易造成(cheng)錫(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)時(shi)容易造成(cheng)橋接。

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