SMT生產線——按自(zi)動(dong)(dong)化程度可分為全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)和半(ban)(ban)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)；根據(ju)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)的大小(xiao)，可分為大、中(zhong)、小(xiao)型生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)是指(zhi)整個生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)設(she)備(bei)(bei)為全(quan)自(zi)動(dong)(dong)設(she)備(bei)(bei)，所有生(sheng)(sheng)產設(she)備(bei)(bei)通過自(zi)動(dong)(dong)上料機(ji)、緩(huan)沖(chong)環節、卸料機(ji)連接(jie)成一條(tiao)自(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)；半(ban)(ban)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)是指(zhi)主要生(sheng)(sheng)產設(she)備(bei)(bei)沒(mei)有連接(jie)或(huo)完全(quan)連接(jie)。比如印(yin)刷機(ji)是半(ban)(ban)自(zi)動(dong)(dong)的，需要人工(gong)印(yin)刷或(huo)者人工(gong)裝卸印(yin)制(zhi)板。

典型生(sheng)產線(xian)中(zhong)涉及的工位解釋如下:

(1)印刷：其作用(yong)是將焊(han)膏或貼片膠漏到PCB的(de)(de)焊(han)盤上，為(wei)元器件的(de)(de)焊(han)接做準備(bei)。使用(yong)的(de)(de)設(she)備(bei)是印刷機(鋼網印刷機)，位于SMT生產線的(de)(de)前端。

(2)點(dian)膠：將膠水滴在(zai)PCB的(de)固(gu)定(ding)位置，主(zhu)要作(zuo)用是(shi)將元器(qi)件固(gu)定(ding)在(zai)PCB上。使用的(de)設備是(shi)一臺點(dian)膠機，位于SMT生產線的(de)前面或測試設備的(de)后面。

(3)貼裝：其作用是將表貼元件準確地貼裝在PCB的固定位(wei)置上。使用的設備是一個貼片機，位(wei)于SMT生產線中的印(yin)刷(shua)機后(hou)面。

(4)固化(hua)：其作(zuo)用是熔化(hua)貼(tie)(tie)片(pian)膠，使表面貼(tie)(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在(zai)一起(qi)。使用的設備是固化(hua)爐，位(wei)于(yu)SMT生產線中的貼(tie)(tie)片(pian)機后面。

(5)回流焊：其作用(yong)是熔化錫膏，使(shi)表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)用(yong)的(de)(de)設備是回流爐，位于SMT生(sheng)產線中(zhong)的(de)(de)貼片機(ji)后面。

(6)清洗：其作用是去除組裝好的(de)(de)PCB板(ban)上的(de)(de)助焊劑(ji)等對人(ren)體(ti)有害的(de)(de)焊接殘(can)留物。使用的(de)(de)設(she)備是清洗機(ji)，位置可以不固定(ding)，在線也(ye)可以離(li)線。

(7)測試(shi)(shi)：其(qi)(qi)作用是測試(shi)(shi)組裝(zhuang)(zhuang)好的PCB板的焊接質(zhi)量和組裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量。使用的設備(bei)包括放(fang)大鏡(jing)、顯微(wei)鏡(jing)、在線測試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針測試(shi)(shi)儀、自動(dong)光學檢(jian)測(AOI)、X射線檢(jian)測系統、功(gong)能測試(shi)(shi)儀等。根據(ju)測試(shi)(shi)的需(xu)要，其(qi)(qi)位置可以(yi)配(pei)置在生產線的合適位置。

(8)返工(gong)：其作用(yong)是對檢測到古裝(zhuang)的PCB板(ban)進(jin)行返工(gong)。使用(yong)的工(gong)具有烙鐵(tie)、維修工(gong)作站等(deng)。在生產(chan)線的任何地方進(jin)行配置。