在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元器件(jian)的貼裝質量(liang)非常(chang)關鍵，因為它(ta)會影響到(dao)產(chan)品是否穩定。那么世豪同創小編來(lai)分享一下(xia)影響SMT加(jia)工貼裝質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工(gong)中，要求(qiu)每個裝配(pei)(pei)號(hao)的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和(he)極性等特征標(biao)記要符合裝配(pei)(pei)圖和(he)產(chan)品明細表的(de)(de)要求(qiu)，不能放在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引腳應盡量(liang)與(yu)焊盤(pan)圖(tu)(tu)形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元器件焊端與(yu)焊膏圖(tu)(tu)形準(zhun)確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置應(ying)符(fu)合工藝(yi)要求。

3、壓(ya)力（貼片高(gao)度(du)）要(yao)正確(que)適當(dang)

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小(xiao)，元(yuan)器件(jian)的焊端(duan)或引(yin)腳會浮(fu)在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器件(jian)上(shang)，轉移(yi)(yi)和(he)回流焊時容易移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加(jia)工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫膏(gao)用量(liang)過(guo)多，容易造成(cheng)錫膏(gao)粘連(lian)，回流焊時容易造成(cheng)橋接。

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