SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化程度可分(fen)(fen)為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)和半自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)；根據生產(chan)線(xian)(xian)(xian)的大小，可分(fen)(fen)為大、中(zhong)、小型生產(chan)線(xian)(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)是(shi)指(zhi)整(zheng)個生產(chan)線(xian)(xian)(xian)設備為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)設備，所有生產(chan)設備通過(guo)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)上料(liao)機(ji)、緩沖(chong)環節(jie)、卸料(liao)機(ji)連(lian)接成(cheng)一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)線(xian)(xian)(xian)；半自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生產(chan)線(xian)(xian)(xian)是(shi)指(zhi)主要生產(chan)設備沒有連(lian)接或完全(quan)連(lian)接。比如印刷機(ji)是(shi)半自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)的，需要人工(gong)(gong)印刷或者人工(gong)(gong)裝卸印制板。

典(dian)型生產線中涉及的工位(wei)解釋如下:

(1)印刷：其(qi)作(zuo)用是將焊(han)膏或貼片(pian)膠漏到PCB的焊(han)盤上，為元器件的焊(han)接做準備。使用的設備是印刷機(鋼網印刷機)，位于SMT生產(chan)線的前端。

(2)點(dian)膠：將膠水滴在PCB的固定位置，主要作用(yong)是將元器件固定在PCB上。使用(yong)的設備是一臺點(dian)膠機，位于SMT生產線的前(qian)面或(huo)測(ce)試設備的后面。

(3)貼(tie)裝：其作用(yong)是將表貼(tie)元件準(zhun)確地(di)貼(tie)裝在PCB的固定位(wei)置上。使用(yong)的設備是一個貼(tie)片機，位(wei)于(yu)SMT生產(chan)線(xian)中(zhong)的印刷機后(hou)面。

(4)固化：其作(zuo)用是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB牢(lao)固地粘接在一(yi)起。使用的設備是固化爐(lu)，位于SMT生產(chan)線中的貼片機后面。

(5)回(hui)流(liu)焊：其作(zuo)用是(shi)熔化錫膏，使(shi)表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)用的(de)設備是(shi)回(hui)流(liu)爐，位于(yu)SMT生產線中的(de)貼片機后面。

(6)清(qing)洗(xi)：其作用(yong)是去除組裝好的PCB板上的助(zhu)焊(han)劑(ji)等對人體有害的焊(han)接殘(can)留物。使用(yong)的設(she)備是清(qing)洗(xi)機，位置可(ke)以不固定，在線也可(ke)以離線。

(7)測(ce)試(shi)(shi)：其作用是測(ce)試(shi)(shi)組(zu)裝好的PCB板的焊接(jie)質量和組(zu)裝質量。使用的設備(bei)包括放(fang)大鏡、顯微鏡、在(zai)線(xian)測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)、自動(dong)光學檢測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)系統(tong)、功能測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)等。根據測(ce)試(shi)(shi)的需要(yao)，其位(wei)置(zhi)(zhi)可以配置(zhi)(zhi)在(zai)生產線(xian)的合(he)適位(wei)置(zhi)(zhi)。

(8)返工(gong)：其作用(yong)是對檢測到古裝的PCB板進行返工(gong)。使用(yong)的工(gong)具有烙鐵、維(wei)修(xiu)工(gong)作站等(deng)。在生(sheng)產線的任何地方(fang)進行配置。