在SMT貼片加工中，元器件(jian)的(de)(de)貼(tie)裝質(zhi)量非(fei)常關(guan)鍵，因(yin)為(wei)它(ta)會(hui)影(ying)響到產(chan)品是否(fou)穩定(ding)。那么世豪同創小(xiao)編來分享(xiang)一(yi)下影(ying)響SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量的(de)(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中(zhong)，要求(qiu)每個裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值(zhi)和極性(xing)等特征(zheng)標記(ji)要符合裝配圖和產品明細表的(de)要求(qiu)，不(bu)能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤圖(tu)形對(dui)齊并居中，并保證元(yuan)器件(jian)焊端與(yu)焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)相當于吸(xi)嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)(du)，其(qi)高(gao)(gao)度(du)(du)要適中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過小，元器(qi)件的(de)焊(han)端或引腳會浮在錫膏(gao)(gao)表面(mian)，錫膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在元器(qi)件上，轉移和(he)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容易移動(dong)位(wei)(wei)置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)(du)過高(gao)(gao)，在芯(xin)片(pian)(pian)加工(gong)過程中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)(gao)處掉下，會導(dao)致芯(xin)片(pian)(pian)位(wei)(wei)置(zhi)偏移。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過大，錫膏(gao)(gao)用量過多，容易造(zao)成(cheng)錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回(hui)(hui)流(liu)焊(han)時(shi)容易造(zao)成(cheng)橋接。

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