在SMT貼片加工(gong)中，元器(qi)件的貼(tie)裝質量(liang)非常關鍵，因為(wei)它會(hui)影響到產品是否穩定。那么世豪同創小編(bian)來(lai)分享(xiang)一下影響SMT加工(gong)貼(tie)裝質量(liang)的主(zhu)要因素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中(zhong)，要(yao)(yao)求每個(ge)裝配(pei)號的(de)(de)(de)元件的(de)(de)(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等特(te)征標記要(yao)(yao)符合裝配(pei)圖和(he)產品明細表的(de)(de)(de)要(yao)(yao)求，不(bu)能放在(zai)錯誤的(de)(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引(yin)腳應(ying)盡(jin)量與焊(han)盤(pan)圖(tu)(tu)形(xing)對齊(qi)并居(ju)中，并保證元器件(jian)焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)(tu)形(xing)準(zhun)確接觸(chu)；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確(que)適(shi)當

貼片壓(ya)(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其(qi)高(gao)(gao)度要適中。如果貼片壓(ya)(ya)力(li)過小(xiao)，元(yuan)器件的焊端或引腳會浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不(bu)能粘(zhan)在元(yuan)器件上，轉移(yi)和回流(liu)焊時容(rong)易(yi)移(yi)動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在芯片加工(gong)過程中，元(yuan)器件從高(gao)(gao)處掉下(xia)，會導(dao)致芯片位(wei)置偏移(yi)。如果貼片壓(ya)(ya)力(li)過大，錫膏(gao)用量(liang)過多，容(rong)易(yi)造成錫膏(gao)粘(zhan)連，回流(liu)焊時容(rong)易(yi)造成橋(qiao)接。

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