SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)程(cheng)度可(ke)分(fen)為(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)的(de)大小(xiao)，可(ke)分(fen)為(wei)大、中、小(xiao)型生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)。全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)是(shi)指(zhi)整(zheng)個生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)設(she)(she)備(bei)為(wei)全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設(she)(she)備(bei)，所(suo)有(you)生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)通(tong)過(guo)自(zi)(zi)動(dong)(dong)上(shang)料(liao)機、緩(huan)沖(chong)環節、卸(xie)料(liao)機連接(jie)成一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)是(shi)指(zhi)主(zhu)要生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)沒(mei)有(you)連接(jie)或完全(quan)(quan)連接(jie)。比如印(yin)(yin)刷(shua)(shua)機是(shi)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)的(de)，需要人工印(yin)(yin)刷(shua)(shua)或者人工裝卸(xie)印(yin)(yin)制板。

典型(xing)生產線中涉及(ji)的工位解釋如下:

(1)印刷(shua)(shua)：其作用是將(jiang)焊膏(gao)或貼片膠漏到PCB的(de)焊盤上(shang)，為元器件的(de)焊接做準(zhun)備(bei)。使用的(de)設(she)備(bei)是印刷(shua)(shua)機(ji)(鋼網印刷(shua)(shua)機(ji))，位于SMT生產線的(de)前(qian)端。

(2)點(dian)膠：將(jiang)膠水滴在PCB的固(gu)定(ding)位(wei)置(zhi)，主要(yao)作用(yong)是(shi)(shi)將(jiang)元器件固(gu)定(ding)在PCB上。使用(yong)的設備(bei)是(shi)(shi)一臺點(dian)膠機，位(wei)于SMT生(sheng)產線(xian)的前(qian)面或(huo)測試(shi)設備(bei)的后面。

(3)貼(tie)(tie)裝：其作(zuo)用是(shi)將表貼(tie)(tie)元件(jian)準確地貼(tie)(tie)裝在(zai)PCB的固定位置上。使(shi)用的設(she)備是(shi)一(yi)個貼(tie)(tie)片機(ji)，位于(yu)SMT生產線中(zhong)的印刷機(ji)后(hou)面(mian)。

(4)固化(hua)：其作用(yong)是熔(rong)化(hua)貼(tie)片膠，使(shi)(shi)表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在一(yi)起(qi)。使(shi)(shi)用(yong)的(de)設備是固化(hua)爐(lu)，位于(yu)SMT生產線中的(de)貼(tie)片機(ji)后面。

(5)回流焊：其作用(yong)是熔化錫膏，使(shi)表面(mian)貼裝元件和PCB牢(lao)固地粘接在一(yi)起。使(shi)用(yong)的設備是回流爐，位于SMT生產線中(zhong)的貼片機后(hou)面(mian)。

(6)清(qing)洗：其作用(yong)是(shi)去除(chu)組(zu)裝好的(de)(de)PCB板上的(de)(de)助焊劑(ji)等對人體(ti)有害的(de)(de)焊接殘留物。使用(yong)的(de)(de)設備(bei)是(shi)清(qing)洗機(ji)，位置可以(yi)(yi)不(bu)固(gu)定，在線(xian)也可以(yi)(yi)離線(xian)。

(7)測(ce)(ce)(ce)試：其(qi)作用是(shi)測(ce)(ce)(ce)試組裝好的PCB板的焊接質量(liang)和組裝質量(liang)。使用的設(she)備(bei)包括(kuo)放大鏡、顯微鏡、在(zai)線(xian)測(ce)(ce)(ce)試儀(ICT)、飛針測(ce)(ce)(ce)試儀、自動光學檢測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢測(ce)(ce)(ce)系統(tong)、功能測(ce)(ce)(ce)試儀等。根據測(ce)(ce)(ce)試的需要，其(qi)位置(zhi)可以(yi)配置(zhi)在(zai)生產(chan)線(xian)的合適(shi)位置(zhi)。

(8)返(fan)工(gong)(gong)：其(qi)作用是對檢(jian)測到古裝的PCB板(ban)進行返(fan)工(gong)(gong)。使用的工(gong)(gong)具有烙鐵、維(wei)修工(gong)(gong)作站等。在生產線的任何地(di)方進行配置。