SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼片機生(sheng)產運行報(bao)警信息及處理(li)

1、真空度不足：如吸(xi)嘴堵(du)塞(sai)或真空管堵(du)塞(sai)，通(tong)知技(ji)術人員(yuan)更換吸(xi)嘴或清(qing)洗(xi)吸(xi)嘴和真空管；

2、氣(qi)壓不(bu)足：檢(jian)查機器供氣(qi)接頭(tou)是否漏氣(qi)，并通(tong)知(zhi)技術人員(yuan)或工程師(shi)處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢(yi)流：手動(dong)位移溢(yi)流開(kai)機運(yun)行(xing)后(hou)即(ji)可(ke)正常。如果操作(zuo)過程(cheng)發生(sheng)，應通知工程(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸(shu)錯誤：

① 進出傳(chuan)輸不順(shun)暢，PCB板尺(chi)(chi)寸異常。應(ying)上報并由IPQC檢查(cha)不良(liang)品(pin)尺(chi)(chi)寸，反饋技術人員改進；

② SMT貼片(pian)機(ji)軌跡問題(ti)，反(fan)饋給(gei)技術人員進(jin)行改進(jin)；

5、未貼裝產品的加工：

① 因操作失誤造(zao)成的補貼，應(ying)通知技術人員重(zhong)新(xin)上料；

② 通知技術人員處理異常關(guan)機；

6、安裝飛行部(bu)件或缺失貼(tie)紙：

① 吸嘴(zui)不良，停機檢(jian)查組件對應吸嘴(zui)；

② 真空度不足，應通知技術人(ren)員進行(xing)真空度檢查；

③ PCB沒有(you)固定好，檢查(cha)PCB的(de)固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位(wei)置偏移規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固(gu)定不良（表面不平整、貼裝時下(xia)沉、移位(wei)(wei)），檢查并重新調整定位(wei)(wei)裝置；

③ 由于錫膏粘度差，需(xu)要技術(shu)人員或(huo)工(gong)程師分析處理(li)。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊）處(chu)理

1、如遇(yu)雷電天氣(qi)，需生產(chan)(chan)的產(chan)(chan)品盡快清關后再通知；

2、斷電時關閉設備電源，通電后(hou)重新啟動，對機器(qi)內正(zheng)在(zai)生產(chan)(chan)的產(chan)(chan)品(pin)進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質量異常處(chu)理：如達不到相關(guan)標準，反(fan)饋給設(she)備技術員或(huo)工程師。

4、SMT貼片機拋料超(chao)標：報技術(shu)員及相關人員處理。

5、SMT貼片機設備故(gu)障排(pai)除：應立即(ji)停機，由設備技術人員或工程師解決并記錄。