在SMT貼片加工中，元器(qi)件的(de)貼(tie)裝質量(liang)非常關鍵(jian)，因為它會影響到(dao)產品(pin)是否穩定。那么世豪同創小編來分享一(yi)下影響SMT加工貼(tie)裝質量(liang)的(de)主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工(gong)中，要求每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標(biao)稱值和(he)極性等特征(zheng)標(biao)記要符合裝(zhuang)配圖和(he)產品明(ming)細表的(de)要求，不能放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤(pan)圖形對齊(qi)并居(ju)中，并保證元器件焊端與(yu)焊膏圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正(zheng)確適當

貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)相(xiang)當于吸嘴的(de)z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要(yao)適中。如果(guo)(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器(qi)(qi)件的(de)焊端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘(zhan)在元器(qi)(qi)件上，轉移和回流焊時(shi)容(rong)易(yi)移動(dong)位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程(cheng)中，元器(qi)(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏移。如果(guo)(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)多，容(rong)易(yi)造成錫(xi)膏粘(zhan)連，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)造成橋接。

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