SMT生產線——按自(zi)動(dong)(dong)化(hua)程度可分(fen)為全自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)和半自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)的大(da)小，可分(fen)為大(da)、中、小型生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)。全自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是(shi)指整(zheng)個生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)設備(bei)為全自(zi)動(dong)(dong)設備(bei)，所有(you)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)通(tong)過自(zi)動(dong)(dong)上料機(ji)、緩沖環節、卸料機(ji)連接(jie)成(cheng)一條自(zi)動(dong)(dong)線(xian)；半自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是(shi)指主要生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)沒有(you)連接(jie)或完全連接(jie)。比如印(yin)刷機(ji)是(shi)半自(zi)動(dong)(dong)的，需(xu)要人(ren)工印(yin)刷或者人(ren)工裝卸印(yin)制板。

典型生(sheng)產線中涉及的工位(wei)解釋如下:

(1)印刷(shua)：其作用(yong)是將(jiang)焊膏或貼(tie)片膠漏到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備(bei)。使用(yong)的設備(bei)是印刷(shua)機(ji)(鋼網印刷(shua)機(ji))，位于SMT生(sheng)產線的前(qian)端。

(2)點(dian)膠(jiao)：將(jiang)膠(jiao)水滴在(zai)PCB的(de)固定位置，主要(yao)作用是將(jiang)元器件固定在(zai)PCB上。使用的(de)設備是一(yi)臺點(dian)膠(jiao)機(ji)，位于SMT生產線的(de)前面或測試設備的(de)后面。

(3)貼(tie)裝(zhuang)：其作(zuo)用(yong)是將表貼(tie)元件準確(que)地貼(tie)裝(zhuang)在PCB的固定(ding)位(wei)(wei)置上。使用(yong)的設備是一個貼(tie)片機，位(wei)(wei)于SMT生產線(xian)中的印刷機后面。

(4)固化：其作用(yong)是熔(rong)化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘(zhan)接在一起(qi)。使用(yong)的設備是固化爐(lu)，位于SMT生產線中的貼片機后面。

(5)回流(liu)焊：其作用(yong)是(shi)熔化錫膏(gao)，使表面貼裝元(yuan)件(jian)和PCB牢固(gu)地粘(zhan)接在(zai)一起。使用(yong)的設備是(shi)回流(liu)爐，位于(yu)SMT生產(chan)線中的貼片機后面。

(6)清(qing)洗：其作用(yong)是去除(chu)組裝好的(de)PCB板上的(de)助焊劑等對人體有害的(de)焊接(jie)殘留物。使(shi)用(yong)的(de)設備是清(qing)洗機，位置(zhi)可以不固定，在線也可以離線。

(7)測試：其(qi)作用是測試組裝(zhuang)好(hao)的PCB板(ban)的焊接質(zhi)量和組裝(zhuang)質(zhi)量。使用的設備包括放大(da)鏡、顯微鏡、在(zai)線測試儀(yi)(ICT)、飛針(zhen)測試儀(yi)、自(zi)動光(guang)學檢測(AOI)、X射線檢測系(xi)統、功能測試儀(yi)等。根據測試的需要，其(qi)位置(zhi)可以配(pei)置(zhi)在(zai)生(sheng)產線的合適位置(zhi)。

(8)返工：其作(zuo)用是對檢測(ce)到古裝(zhuang)的(de)PCB板進行返工。使用的(de)工具(ju)有烙(luo)鐵、維修工作(zuo)站等。在生產線的(de)任何地方進行配置(zhi)。