在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量(liang)非(fei)常關鍵，因為它(ta)會影(ying)(ying)響到產(chan)品是否(fou)穩定。那么(me)世豪同創小編來分享(xiang)一下(xia)影(ying)(ying)響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)(zhi)量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)(yao)求每個裝(zhuang)配號的元件的類型、型號、標稱值和(he)極性等特征標記要(yao)(yao)符合(he)裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的要(yao)(yao)求，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或引腳應盡量(liang)與焊(han)(han)盤圖形(xing)對齊并居中，并保證元器(qi)件焊(han)(han)端與焊(han)(han)膏圖形(xing)準(zhun)確接(jie)觸(chu)；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)壓力相當于(yu)吸嘴(zui)的(de)z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果貼片(pian)壓力過(guo)小，元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘在元(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移(yi)(yi)(yi)和回流焊(han)時容易(yi)移(yi)(yi)(yi)動位置(zhi)。另外，由(you)于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程(cheng)中，元(yuan)器(qi)件(jian)從(cong)高(gao)處掉下，會導致(zhi)芯片(pian)位置(zhi)偏移(yi)(yi)(yi)。如果貼片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容易(yi)造(zao)成錫(xi)膏粘連，回流焊(han)時容易(yi)造(zao)成橋接。

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