在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為它會影響到產品(pin)是否穩定。那么世豪同(tong)創小編來分(fen)享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質量的主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個(ge)裝配號的元件的類(lei)型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和(he)極性等特征標(biao)記要符(fu)合裝配圖和(he)產品明細表的要求，不能放(fang)在錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引腳應盡(jin)量(liang)與焊盤圖(tu)形對齊并居中(zhong)，并保(bao)證元器件焊端與焊膏圖(tu)形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓(ya)力(li)（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要(yao)適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)小，元器件的焊(han)端(duan)或(huo)引腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)表面，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)不能粘(zhan)在(zai)元器件上，轉移和回流(liu)焊(han)時容易(yi)移動(dong)位置。另外，由于Z軸(zhou)高度(du)過(guo)(guo)(guo)高，在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)加工過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中，元器件從(cong)高處(chu)掉下，會導致芯(xin)(xin)片(pian)位置偏移。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)用量過(guo)(guo)(guo)多，容易(yi)造成(cheng)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)粘(zhan)連，回流(liu)焊(han)時容易(yi)造成(cheng)橋接。

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