在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼裝質(zhi)(zhi)量(liang)非常關鍵(jian)，因為它會(hui)影響到(dao)產品是(shi)否穩定。那么世(shi)豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加工貼裝質(zhi)(zhi)量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標稱值(zhi)和極性等特征(zheng)標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和產品明細表的要求，不能放(fang)在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)(qi)件的端(duan)子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊(han)盤(pan)圖形對齊并居中，并保證元器(qi)(qi)件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高(gao)度(du)）要正確(que)適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相當于(yu)(yu)吸嘴的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)小，元器(qi)(qi)件的(de)焊端或(huo)引腳會(hui)浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘(zhan)在元器(qi)(qi)件上，轉移(yi)和回流(liu)焊時(shi)容易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)(yu)Z軸高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)加(jia)工過(guo)(guo)程中，元器(qi)(qi)件從高(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)大(da)，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多(duo)，容易(yi)造(zao)成錫(xi)膏粘(zhan)連，回流(liu)焊時(shi)容易(yi)造(zao)成橋接(jie)。

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