SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機生產運(yun)行報警信息及處理

1、真(zhen)空度(du)不足：如吸(xi)(xi)嘴堵塞或真(zhen)空管堵塞，通(tong)知技(ji)術人員更換吸(xi)(xi)嘴或清洗(xi)吸(xi)(xi)嘴和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓不足：檢查機器供(gong)氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技術人員或工程師處理；

3、貼裝頭(tou)X、Y位移溢流(liu)：手動(dong)位移溢流(liu)開(kai)機運行后即可正常。如(ru)果操作(zuo)過程發生，應通知工程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳(chuan)輸不順暢，PCB板(ban)尺寸異常。應上報并由IPQC檢查不良品尺寸，反饋(kui)技術(shu)人員改進；

② SMT貼片機(ji)軌跡問題，反饋(kui)給技術人員進行改進；

5、未貼裝產品(pin)的加工：

① 因操作失誤(wu)造成(cheng)的補貼(tie)，應通知技術(shu)人員重新上料；

② 通(tong)知(zhi)技術人員處理(li)異(yi)常關機；

6、安裝飛(fei)行部件或缺(que)失貼(tie)紙：

① 吸嘴不良，停機檢查(cha)組件對應(ying)吸嘴；

② 真空度不足，應通知技術(shu)人員進(jin)行真空度檢查；

③ PCB沒有固(gu)定(ding)好(hao)，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏(pian)移：

① 固定位置偏移(yi)規(gui)則，由技術人員修改坐標；

② PCB固(gu)定不良（表面不平(ping)整、貼(tie)裝時下(xia)沉(chen)、移位），檢查并重新調整定位裝置(zhi)；

③ 由于錫膏(gao)粘度差，需要技(ji)術人(ren)員或工(gong)程師分(fen)析處理。

二、SMT貼片機(ji)斷電或環境（雷擊(ji)）處理

1、如遇(yu)雷電(dian)天氣(qi)，需生產的(de)產品盡快清(qing)關后再(zai)通知；

2、斷電(dian)(dian)時關(guan)閉設備電(dian)(dian)源，通(tong)電(dian)(dian)后重新(xin)啟(qi)動，對機(ji)器內(nei)正(zheng)在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝(zhuang)質量異常處理：如達(da)不(bu)到相關標準，反饋(kui)給設備(bei)技術員(yuan)或工程師。

4、SMT貼(tie)片機拋料超標：報技術員及相關人員處理(li)。

5、SMT貼片(pian)機設備(bei)(bei)故障排除：應(ying)立(li)即停機，由設備(bei)(bei)技術人員或工程(cheng)師解決并記錄。