在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器(qi)件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為它會影響到產(chan)品是否穩定。那(nei)么(me)世(shi)豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的元件的類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值(zhi)和(he)極性等特征標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖和(he)產(chan)品明細表(biao)的要求，不能放(fang)在(zai)錯誤(wu)的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引腳應盡(jin)量與焊盤圖(tu)(tu)形對齊并居中，并保證元器(qi)件焊端(duan)與焊膏圖(tu)(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片壓(ya)力(li)相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適中。如果貼(tie)片壓(ya)力(li)過小，元(yuan)器件(jian)的(de)焊端或引腳會(hui)浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能(neng)粘在元(yuan)器件(jian)上，轉移和(he)回流焊時容易(yi)(yi)移動位置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)過高(gao)，在芯片加工過程(cheng)中，元(yuan)器件(jian)從高(gao)處掉下，會(hui)導致芯片位置偏移。如果貼(tie)片壓(ya)力(li)過大，錫(xi)膏(gao)用量過多，容易(yi)(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時容易(yi)(yi)造成橋接。

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