SMT生產線——按(an)自(zi)(zi)動(dong)化程度可分為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)(chan)線和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)(chan)線；根據(ju)生產(chan)(chan)(chan)線的(de)大小，可分為大、中、小型生產(chan)(chan)(chan)線。全(quan)自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)(chan)線是指整個(ge)生產(chan)(chan)(chan)線設備為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)設備，所有生產(chan)(chan)(chan)設備通(tong)過自(zi)(zi)動(dong)上料機(ji)(ji)、緩沖環節、卸(xie)料機(ji)(ji)連接(jie)成一條(tiao)自(zi)(zi)動(dong)線；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)(chan)線是指主要生產(chan)(chan)(chan)設備沒(mei)有連接(jie)或完(wan)全(quan)連接(jie)。比(bi)如印刷機(ji)(ji)是半(ban)自(zi)(zi)動(dong)的(de)，需要人工(gong)印刷或者人工(gong)裝(zhuang)卸(xie)印制板。

典型生產線中涉及的(de)工位解釋(shi)如下:

(1)印刷：其作(zuo)用(yong)是將焊膏或貼片膠漏到(dao)PCB的(de)焊盤上，為元器件(jian)的(de)焊接(jie)做準(zhun)備。使用(yong)的(de)設備是印刷機(鋼網印刷機)，位于SMT生產線的(de)前端。

(2)點膠(jiao)(jiao)：將(jiang)膠(jiao)(jiao)水滴在PCB的固定位置(zhi)，主要(yao)作(zuo)用(yong)是將(jiang)元器(qi)件固定在PCB上。使用(yong)的設備是一(yi)臺點膠(jiao)(jiao)機，位于SMT生產(chan)線的前(qian)面或測試設備的后面。

(3)貼(tie)裝：其作(zuo)用是將表貼(tie)元件準確地貼(tie)裝在PCB的(de)固定位置上。使用的(de)設備(bei)是一個貼(tie)片機，位于(yu)SMT生產線(xian)中(zhong)的(de)印刷機后面。

(4)固(gu)化：其作用(yong)是(shi)熔(rong)化貼(tie)片膠(jiao)，使表面(mian)貼(tie)裝元件和PCB牢(lao)固(gu)地粘(zhan)接在一起。使用(yong)的設備是(shi)固(gu)化爐(lu)，位(wei)于SMT生產(chan)線中的貼(tie)片機(ji)后面(mian)。

(5)回流(liu)焊：其作用是熔化(hua)錫膏，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設備是回流(liu)爐，位(wei)于(yu)SMT生產線中的貼片機后面。

(6)清(qing)(qing)洗：其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊劑等對人體有(you)害的焊接殘留(liu)物。使(shi)用的設備(bei)是清(qing)(qing)洗機，位置可(ke)以(yi)不固定，在線也(ye)可(ke)以(yi)離線。

(7)測試(shi)(shi)：其(qi)作用是測試(shi)(shi)組裝好的(de)PCB板的(de)焊接質(zhi)量(liang)和組裝質(zhi)量(liang)。使用的(de)設(she)備包(bao)括(kuo)放(fang)大(da)鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線測試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針(zhen)測試(shi)(shi)儀、自(zi)動(dong)光學檢(jian)測(AOI)、X射線檢(jian)測系統(tong)、功能測試(shi)(shi)儀等。根據測試(shi)(shi)的(de)需要，其(qi)位置可(ke)以(yi)配置在(zai)生產線的(de)合適位置。

(8)返(fan)工：其作用是對檢測到(dao)古(gu)裝(zhuang)的PCB板進(jin)行返(fan)工。使用的工具有烙鐵、維修(xiu)工作站(zhan)等。在生產(chan)線的任(ren)何地方進(jin)行配置(zhi)。