在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝(zhuang)質量(liang)非(fei)常關鍵，因為(wei)它會影(ying)響到(dao)產品是否穩定。那么(me)世豪同(tong)創小編來分享一下(xia)影(ying)響SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中(zhong)，要(yao)求(qiu)每(mei)個裝(zhuang)配號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值(zhi)和(he)極性等特征標記要(yao)符合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不(bu)能放在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引腳應(ying)盡量(liang)與焊(han)盤圖形(xing)對齊并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證元器(qi)件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼(tie)裝位(wei)置應符(fu)合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的(de)z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中(zhong)。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)器件的(de)焊(han)端(duan)或引(yin)腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器件上，轉移和(he)回流(liu)焊(han)時容易(yi)移動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元(yuan)器件從高(gao)處掉下，會導致(zhi)芯片(pian)位置(zhi)偏移。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時容易(yi)造成橋接(jie)。

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