SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動(dong)化程度可分為(wei)全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線(xian)(xian)(xian)和半自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線(xian)(xian)(xian)；根(gen)據生(sheng)產線(xian)(xian)(xian)的大小(xiao)，可分為(wei)大、中(zhong)、小(xiao)型(xing)生(sheng)產線(xian)(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線(xian)(xian)(xian)是指整(zheng)個(ge)生(sheng)產線(xian)(xian)(xian)設備(bei)為(wei)全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)設備(bei)，所有(you)生(sheng)產設備(bei)通過自(zi)(zi)(zi)動(dong)上(shang)料機、緩沖環節、卸料機連接成一條自(zi)(zi)(zi)動(dong)線(xian)(xian)(xian)；半自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線(xian)(xian)(xian)是指主要生(sheng)產設備(bei)沒有(you)連接或(huo)完全(quan)連接。比(bi)如印刷機是半自(zi)(zi)(zi)動(dong)的，需要人工印刷或(huo)者人工裝卸印制板。

典型生產線中涉及的工位解釋如下(xia):

(1)印刷：其(qi)作(zuo)用是將焊(han)膏或貼(tie)片膠漏到(dao)PCB的焊(han)盤上，為(wei)元器件的焊(han)接(jie)做準備。使(shi)用的設備是印刷機(ji)(鋼(gang)網印刷機(ji))，位(wei)于SMT生產線的前端。

(2)點(dian)膠(jiao)：將膠(jiao)水滴在PCB的(de)固(gu)定(ding)位置，主(zhu)要(yao)作用是將元器件固(gu)定(ding)在PCB上。使用的(de)設備是一臺(tai)點(dian)膠(jiao)機，位于SMT生產線(xian)的(de)前面或測試(shi)設備的(de)后面。

(3)貼裝：其作用是將表貼元件準確地貼裝在PCB的(de)固定位置上(shang)。使用的(de)設備是一(yi)個貼片機(ji)，位于SMT生(sheng)產線中的(de)印刷機(ji)后面(mian)。

(4)固化：其作用(yong)是熔化貼(tie)片(pian)膠，使(shi)表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)用(yong)的(de)設備是固化爐，位(wei)于(yu)SMT生產線(xian)中的(de)貼(tie)片(pian)機后(hou)面(mian)。

(5)回流焊：其作(zuo)用是熔(rong)化錫膏，使表面(mian)貼(tie)(tie)裝元件和PCB牢固地(di)粘接在(zai)一起(qi)。使用的設備是回流爐，位于(yu)SMT生產(chan)線中的貼(tie)(tie)片(pian)機后面(mian)。

(6)清洗：其作用是(shi)去除組裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB板上的(de)助焊劑等對(dui)人體有害的(de)焊接殘留物。使用的(de)設(she)備是(shi)清洗機(ji)，位置可(ke)以不(bu)固定，在線也可(ke)以離線。

(7)測試(shi)：其(qi)作(zuo)用(yong)是測試(shi)組裝(zhuang)好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接(jie)質量和組裝(zhuang)質量。使用(yong)的(de)(de)設備(bei)包(bao)括放大鏡、顯微鏡、在線測試(shi)儀(yi)(ICT)、飛針測試(shi)儀(yi)、自(zi)動光學(xue)檢(jian)(jian)測(AOI)、X射(she)線檢(jian)(jian)測系(xi)統、功能測試(shi)儀(yi)等。根據測試(shi)的(de)(de)需(xu)要，其(qi)位置可以配置在生產線的(de)(de)合(he)適位置。

(8)返(fan)工：其作(zuo)用(yong)是對檢測到古裝的(de)PCB板進行返(fan)工。使用(yong)的(de)工具(ju)有烙(luo)鐵(tie)、維修工作(zuo)站等(deng)。在(zai)生產線的(de)任何地方進行配置。