在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件的貼裝質量非常關鍵，因為它(ta)會影響(xiang)到產品(pin)是否穩(wen)定。那么(me)世豪同創小編來(lai)分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)求每個裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性(xing)等特征標記要(yao)符合裝配圖和(he)產(chan)品明細(xi)表的(de)要(yao)求，不能(neng)放在錯(cuo)誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤(pan)圖形對齊并居中，并保證元(yuan)器件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確接(jie)觸(chu)；

2、元件(jian)貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高(gao)度）要正確適當

貼片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中(zhong)。如果貼片(pian)壓力過(guo)小，元器(qi)(qi)件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在元器(qi)(qi)件(jian)上，轉移(yi)和回流焊時(shi)容(rong)易移(yi)動位(wei)置。另外，由(you)于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元器(qi)(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置偏(pian)移(yi)。如果貼片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時(shi)容(rong)易造(zao)成(cheng)橋接。

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