SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼片(pian)機(ji)生產運行(xing)報警信息(xi)及處(chu)理

1、真(zhen)空度不足(zu)：如吸(xi)嘴堵(du)塞或(huo)真(zhen)空管堵(du)塞，通知技(ji)術(shu)人員(yuan)更換吸(xi)嘴或(huo)清(qing)洗吸(xi)嘴和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓不(bu)足：檢查機器(qi)供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技術人員或工程師處理；

3、貼裝頭(tou)X、Y位移(yi)溢流：手動位移(yi)溢流開機(ji)運行后(hou)即(ji)可正常。如果操作過程發生，應通知工(gong)程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)出傳輸不順暢，PCB板尺寸異常。應上報(bao)并由IPQC檢查(cha)不良品尺寸，反饋技術人(ren)員(yuan)改進(jin)；

② SMT貼片機軌(gui)跡(ji)問題，反饋給技術人員(yuan)進行改進；

5、未(wei)貼裝產品的加工：

① 因操作失(shi)誤造成的補貼，應(ying)通知技術(shu)人員(yuan)重新上料；

② 通知技術人員處(chu)理異常關機(ji)；

6、安裝飛(fei)行部件或缺失(shi)貼紙(zhi)：

① 吸嘴(zui)不良，停機檢查組件對應(ying)吸嘴(zui)；

② 真空度(du)不(bu)足，應通知技術(shu)人員進行(xing)真空度(du)檢查；

③ PCB沒有(you)固定好(hao)，檢查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固(gu)定位置偏移規則(ze)，由技術(shu)人員修改(gai)坐標；

② PCB固定(ding)不(bu)良（表面不(bu)平整、貼(tie)裝(zhuang)時(shi)下(xia)沉、移位），檢查并(bing)重新調(diao)整定(ding)位裝(zhuang)置(zhi)；

③ 由于錫膏粘(zhan)度(du)差，需要(yao)技術人員或工(gong)程師(shi)分析處理(li)。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如(ru)遇雷電天(tian)氣，需生產的產品盡快(kuai)清關(guan)后再(zai)通知；

2、斷電時關(guan)閉(bi)設備電源，通(tong)電后重新啟動，對機器(qi)內正在生產的(de)產品進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常(chang)處(chu)理：如達(da)不到(dao)相關標準，反饋(kui)給(gei)設備技(ji)術(shu)員或工程師(shi)。

4、SMT貼片機(ji)拋料超標：報技術員及相關人員處(chu)理。

5、SMT貼片機(ji)設備(bei)故障排(pai)除(chu)：應立即停機(ji)，由(you)設備(bei)技術人(ren)員或工程師解決并記錄。