在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝質(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵(jian)，因為它會影(ying)響(xiang)到(dao)產(chan)品是(shi)否穩(wen)定。那么世豪同創小編來分享一下(xia)影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量(liang)的主(zhu)要(yao)因素(su)。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標(biao)稱(cheng)值和極(ji)性等(deng)特征標(biao)記要(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明細表的要(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)(qi)件(jian)(jian)的端(duan)子(zi)或(huo)引(yin)腳(jiao)應盡量與焊盤圖(tu)形對齊(qi)并居中，并保證元器(qi)(qi)件(jian)(jian)焊端(duan)與焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應(ying)符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當

貼片(pian)壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)，其(qi)高(gao)(gao)(gao)度(du)要適(shi)中。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)小(xiao)，元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)焊端或引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)(qi)件上，轉移和回流焊時(shi)(shi)容(rong)易(yi)(yi)移動位置(zhi)。另外，由(you)于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器(qi)(qi)件從高(gao)(gao)(gao)處掉下，會(hui)導致芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏(pian)移。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)多，容(rong)易(yi)(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流焊時(shi)(shi)容(rong)易(yi)(yi)造成橋(qiao)接。

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