SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機生產運(yun)行報警信(xin)息及處理

1、真(zhen)空度不足：如吸(xi)嘴堵塞或真(zhen)空管堵塞，通知技(ji)術人員更換(huan)吸(xi)嘴或清洗吸(xi)嘴和真(zhen)空管；

2、氣壓不(bu)足(zu)：檢查機器供氣接頭是否漏氣，并通(tong)知技術人員(yuan)或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位移(yi)溢(yi)流：手動位移(yi)溢(yi)流開機運(yun)行后即可正(zheng)常。如果(guo)操(cao)作過程發生，應(ying)通知工程師檢查(cha)；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸(shu)不(bu)順暢，PCB板尺(chi)(chi)寸異常。應上報并由IPQC檢查不(bu)良品尺(chi)(chi)寸，反(fan)饋(kui)技術人(ren)員改進；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋給技術人員(yuan)進(jin)行改進(jin)；

5、未貼(tie)裝產品(pin)的加工：

① 因操作(zuo)失誤造成的補貼，應通知技術人員重(zhong)新(xin)上料；

② 通知技術人員處理(li)異常(chang)關機(ji)；

6、安裝(zhuang)飛行部(bu)件(jian)或缺失貼(tie)紙：

① 吸(xi)嘴(zui)(zui)不良(liang)，停機檢查組件(jian)對應吸(xi)嘴(zui)(zui)；

② 真空(kong)度不足，應通知技術(shu)人員進行真空(kong)度檢(jian)查；

③ PCB沒(mei)有(you)固定好，檢(jian)查PCB的(de)固定狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固(gu)定位置偏(pian)移規則，由技術人(ren)員(yuan)修改坐(zuo)標(biao)；

② PCB固(gu)定(ding)不(bu)良（表面(mian)不(bu)平整(zheng)、貼裝(zhuang)(zhuang)時下沉、移位），檢查并重新調整(zheng)定(ding)位裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)；

③ 由于錫膏粘度差(cha)，需(xu)要(yao)技(ji)術人員或(huo)工程(cheng)師分(fen)析處理。

二、SMT貼片(pian)機斷(duan)電或環境（雷擊）處理(li)

1、如遇雷電天(tian)氣，需生產的產品(pin)盡(jin)快清關后再通知；

2、斷電時關閉設備電源(yuan)，通電后重新啟動，對(dui)機(ji)器內正在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝(zhuang)質量異常處理：如(ru)達不到相關標準，反饋給設備技術員或工程(cheng)師。

4、SMT貼(tie)片機拋料超(chao)標：報(bao)技術員(yuan)及相關人員(yuan)處理。

5、SMT貼(tie)片機設備(bei)故(gu)障排除：應立即停機，由(you)設備(bei)技術(shu)人員或工(gong)程(cheng)師解決并記錄(lu)。