在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼(tie)(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵，因(yin)為它會(hui)影響(xiang)(xiang)到(dao)產品是否穩定(ding)。那么(me)世豪同創小編(bian)來分(fen)享一下影響(xiang)(xiang)SMT加工貼(tie)(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極(ji)性等特征標記要(yao)符合裝配圖和產(chan)品明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡(jin)量與焊盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置(zhi)應符合(he)工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高(gao)度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)相(xiang)當于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中(zhong)。如果(guo)(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)過小(xiao)，元器件(jian)的焊端或(huo)引腳會(hui)浮在(zai)錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在(zai)元器件(jian)上(shang)，轉(zhuan)移(yi)和回流焊時容易移(yi)動位置。另(ling)外，由于Z軸高(gao)度過高(gao)，在(zai)芯片(pian)加工過程中(zhong)，元器件(jian)從高(gao)處掉(diao)下，會(hui)導致芯片(pian)位置偏(pian)移(yi)。如果(guo)(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)過大，錫膏(gao)(gao)用量過多，容易造成錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流焊時容易造成橋(qiao)接。

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