SMT生產線——按自(zi)動(dong)(dong)化(hua)程度可(ke)分(fen)為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線和半(ban)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線；根據生(sheng)產(chan)(chan)線的大小，可(ke)分(fen)為(wei)大、中、小型生(sheng)產(chan)(chan)線。全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線是(shi)指(zhi)整個生(sheng)產(chan)(chan)線設備(bei)(bei)為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)設備(bei)(bei)，所(suo)有生(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)(bei)通過自(zi)動(dong)(dong)上料(liao)(liao)機、緩沖環節、卸(xie)料(liao)(liao)機連(lian)接(jie)成一條自(zi)動(dong)(dong)線；半(ban)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線是(shi)指(zhi)主要(yao)生(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)(bei)沒有連(lian)接(jie)或完(wan)全(quan)連(lian)接(jie)。比如印(yin)刷機是(shi)半(ban)自(zi)動(dong)(dong)的，需(xu)要(yao)人工印(yin)刷或者人工裝(zhuang)卸(xie)印(yin)制(zhi)板。

典型生產線(xian)中涉(she)及的(de)工位解釋(shi)如下(xia):

(1)印(yin)(yin)刷：其作用是將焊膏或(huo)貼片(pian)膠漏到PCB的焊盤上，為元(yuan)器件(jian)的焊接做準(zhun)備。使用的設(she)備是印(yin)(yin)刷機(鋼網印(yin)(yin)刷機)，位(wei)于SMT生產線的前端。

(2)點膠：將膠水滴在(zai)PCB的固(gu)定位置，主要作用是將元器(qi)件固(gu)定在(zai)PCB上。使用的設備(bei)是一臺點膠機，位于(yu)SMT生產線的前(qian)面或測試設備(bei)的后(hou)面。

(3)貼(tie)裝：其作用(yong)是將表(biao)貼(tie)元件(jian)準(zhun)確地貼(tie)裝在PCB的固(gu)定(ding)位置上。使用(yong)的設備(bei)是一個貼(tie)片機(ji)，位于(yu)SMT生產線中的印刷機(ji)后面(mian)。

(4)固化：其(qi)作(zuo)用是(shi)熔(rong)化貼片(pian)膠，使表面貼裝元件和(he)PCB牢(lao)固地粘接(jie)在(zai)一起。使用的設備是(shi)固化爐(lu)，位于SMT生產線中(zhong)的貼片(pian)機后面。

(5)回流焊：其作用是熔化錫膏，使表面貼裝(zhuang)元(yuan)件和PCB牢(lao)固地粘接在一起。使用的設備是回流爐，位于(yu)SMT生產(chan)線中的貼片機(ji)后面。

(6)清洗：其作用是(shi)去除組裝好的(de)PCB板上的(de)助焊劑等對人體有(you)害的(de)焊接殘留(liu)物(wu)。使用的(de)設備是(shi)清洗機，位置(zhi)可以(yi)不固定，在線也可以(yi)離(li)線。

(7)測(ce)試：其(qi)作用是測(ce)試組(zu)裝(zhuang)(zhuang)好的(de)PCB板的(de)焊(han)接(jie)質(zhi)量和組(zu)裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量。使用的(de)設備(bei)包括放(fang)大鏡、顯(xian)微(wei)鏡、在線測(ce)試儀(yi)(ICT)、飛(fei)針(zhen)測(ce)試儀(yi)、自動光學檢測(ce)(AOI)、X射(she)線檢測(ce)系統(tong)、功能測(ce)試儀(yi)等(deng)。根據測(ce)試的(de)需要，其(qi)位(wei)置(zhi)可以配置(zhi)在生(sheng)產(chan)線的(de)合適位(wei)置(zhi)。

(8)返工(gong)：其作用是對檢測到古裝(zhuang)的(de)PCB板進行返工(gong)。使用的(de)工(gong)具有烙鐵、維(wei)修工(gong)作站等。在生產線的(de)任何地方進行配(pei)置。