SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機生(sheng)產運(yun)行報警信息及(ji)處(chu)理

1、真(zhen)空(kong)度不(bu)足：如(ru)吸(xi)嘴(zui)(zui)堵塞或真(zhen)空(kong)管堵塞，通(tong)知技(ji)術(shu)人員更換吸(xi)嘴(zui)(zui)或清洗(xi)吸(xi)嘴(zui)(zui)和真(zhen)空(kong)管；

2、氣壓不足：檢查(cha)機器(qi)供(gong)氣接頭(tou)是否漏氣，并通知技術人員或(huo)工程(cheng)師處理(li)；

3、貼裝(zhuang)頭X、Y位移(yi)溢流：手動(dong)位移(yi)溢流開機運行后即可正常。如(ru)果操(cao)作過程發生，應(ying)通知工程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順暢，PCB板(ban)尺(chi)寸異常。應(ying)上報并由IPQC檢查(cha)不良品尺(chi)寸，反饋技(ji)術人員(yuan)改(gai)進；

② SMT貼片機(ji)軌跡問題，反饋(kui)給技術(shu)人員(yuan)進行改進；

5、未貼(tie)裝產品的(de)加工(gong)：

① 因操(cao)作(zuo)失誤造成的補(bu)貼，應通(tong)知技術人員重新(xin)上(shang)料；

② 通知技術人員處理(li)異常關機；

6、安裝飛行部件或缺失貼(tie)紙：

① 吸(xi)嘴不良，停機檢查組(zu)件對應吸(xi)嘴；

② 真空度不足，應通知(zhi)技(ji)術人員進行(xing)真空度檢查(cha)；

③ PCB沒有固(gu)(gu)定好，檢(jian)查PCB的固(gu)(gu)定狀(zhuang)態；

7、SMT貼裝偏移(yi)：

① 固(gu)定位置偏移規則(ze)，由技術(shu)人員修改坐標(biao)；

② PCB固定不良（表面不平整、貼裝時下沉、移位），檢查并(bing)重新調整定位裝置(zhi)；

③ 由于錫膏粘度差，需(xu)要技(ji)術(shu)人員或(huo)工程師分析處(chu)理(li)。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇雷電天氣，需生產(chan)的產(chan)品盡快清關后再通知(zhi)；

2、斷電時關閉設(she)備電源，通電后重新啟動，對機器內正在生(sheng)產(chan)(chan)的(de)產(chan)(chan)品(pin)進(jin)行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常(chang)處理：如達不到(dao)相(xiang)關(guan)標準，反饋給(gei)設備技術員或工(gong)程師。

4、SMT貼片(pian)機拋料超標：報技術員及相關人(ren)員處理。

5、SMT貼片機設(she)備故障排除：應立即(ji)停機，由設(she)備技術人員(yuan)或工(gong)程師解(jie)決并(bing)記錄。