在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量(liang)非(fei)常關鍵，因(yin)為它(ta)會影(ying)響到產品(pin)是否(fou)穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量(liang)的主要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加工中，要求每(mei)個裝(zhuang)配(pei)(pei)號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標稱值和極(ji)性等特征標記要符合(he)裝(zhuang)配(pei)(pei)圖和產(chan)品明細表(biao)的(de)要求，不能放在錯誤(wu)的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或(huo)引腳應盡量(liang)與焊盤圖形(xing)對齊并居(ju)中，并保證(zheng)元器件(jian)焊端與焊膏圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)小，元(yuan)器件的焊端或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘(zhan)在元(yuan)器件上，轉移和回流焊時容易移動(dong)位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下(xia)，會導致芯(xin)片(pian)位置偏移。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容易造(zao)成錫(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流焊時容易造(zao)成橋接。

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