在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元器件的貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為(wei)它會影(ying)響到產(chan)品是(shi)否穩定。那么(me)世豪同創小(xiao)編(bian)來分(fen)享一(yi)下影(ying)響SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求(qiu)每個(ge)裝配(pei)號(hao)(hao)的元件(jian)的類型、型號(hao)(hao)、標(biao)(biao)稱(cheng)值和(he)極性等特征標(biao)(biao)記要(yao)符合裝配(pei)圖和(he)產品明(ming)細表的要(yao)求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或引(yin)腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元器(qi)件焊(han)端與焊(han)膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應(ying)符合工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高(gao)度）要正確適當

貼片壓(ya)(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的z軸高度(du)(du)，其(qi)高度(du)(du)要適中。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)(ya)力(li)過小，元(yuan)器(qi)件的焊端或引腳(jiao)會浮(fu)在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)(yi)和回流焊時容(rong)易(yi)移(yi)(yi)動位置。另外，由(you)于(yu)Z軸高度(du)(du)過高，在芯片加(jia)工過程中，元(yuan)器(qi)件從高處掉下，會導致芯片位置偏(pian)移(yi)(yi)。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)(ya)力(li)過大(da)，錫膏(gao)用量過多，容(rong)易(yi)造成錫膏(gao)粘連，回流焊時容(rong)易(yi)造成橋接。

武漢世(shi)豪同(tong)創自(zi)(zi)動(dong)化設備(bei)有限公(gong)司(si)是(shi)一家從事自(zi)(zi)動(dong)化設備(bei)研(yan)發，設計(ji)，生(sheng)產和銷售(shou)的(de)高科(ke)技(ji)企業。公(gong)司(si)主營：SMT周邊設備(bei)，3c自(zi)(zi)動(dong)化設備(bei)，SMT生(sheng)產線定(ding)制(zhi)，smt自(zi)(zi)動(dong)化設備(bei)定(ding)制(zhi)，自(zi)(zi)動(dong)吸板(ban)機，自(zi)(zi)動(dong)送板(ban)機，自(zi)(zi)動(dong)收(shou)板(ban)機，跌送一體機，移載(zai)機定(ding)制(zhi)。