在SMT貼片加工中，元器件的(de)(de)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非常(chang)關鍵，因為它會影響到(dao)產品(pin)是否穩(wen)定(ding)。那(nei)么(me)世(shi)豪同創小編(bian)來分享(xiang)一下(xia)影響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的(de)(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要求(qiu)每個裝配號的(de)元(yuan)件(jian)的(de)類型、型號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記要符合裝配圖和產品明細表的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤(wu)的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)端(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏(gao)圖形準確接(jie)觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸高度(du)，其(qi)高度(du)要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力過小，元器(qi)件的(de)焊端或引腳會(hui)浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元器(qi)件上，轉移(yi)(yi)和回(hui)流(liu)焊時容易(yi)(yi)移(yi)(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸高度(du)過高，在芯片(pian)(pian)加工過程(cheng)中，元器(qi)件從高處掉(diao)下，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置偏(pian)移(yi)(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力過大，錫膏(gao)用量過多(duo)，容易(yi)(yi)造(zao)成(cheng)錫膏(gao)粘連(lian)，回(hui)流(liu)焊時容易(yi)(yi)造(zao)成(cheng)橋(qiao)接(jie)。

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