在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵，因為它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩定(ding)。那么世豪(hao)同創小編來分享(xiang)一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要求每個裝配(pei)號的元件的類(lei)型、型號、標(biao)稱值(zhi)和(he)極性等特(te)征(zheng)標(biao)記要符合裝配(pei)圖和(he)產品明細(xi)表的要求，不能放在錯誤(wu)的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端(duan)子(zi)或引腳應盡量與焊盤(pan)圖(tu)形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件(jian)焊端(duan)與焊膏(gao)圖(tu)形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼片壓力相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要(yao)適中。如果貼片壓力過小，元(yuan)器件的焊端(duan)或引(yin)腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件上(shang)，轉(zhuan)移(yi)(yi)和(he)回流焊時容易(yi)移(yi)(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在(zai)芯(xin)片加工過程中，元(yuan)器件從(cong)高(gao)(gao)處(chu)掉下，會導致芯(xin)片位置偏(pian)移(yi)(yi)。如果貼片壓力過大，錫(xi)膏(gao)用量過多(duo)，容易(yi)造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時容易(yi)造(zao)成橋接。

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