SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化程(cheng)度可(ke)分為(wei)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)和(he)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)的大小，可(ke)分為(wei)大、中(zhong)、小型生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是指整(zheng)個生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)設(she)(she)(she)備為(wei)全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)設(she)(she)(she)備，所有生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)(she)(she)備通過自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)上料機、緩沖環節、卸(xie)料機連(lian)接(jie)成一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)線(xian)(xian)(xian)；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)是指主要(yao)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)(she)(she)備沒有連(lian)接(jie)或完全(quan)連(lian)接(jie)。比(bi)如印刷機是半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)的，需要(yao)人工印刷或者人工裝卸(xie)印制板。

典型生產線(xian)中涉及的工位解釋如(ru)下(xia):

(1)印刷(shua)：其作用(yong)是將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤上，為元器件的焊接(jie)做準備。使用(yong)的設備是印刷(shua)機(鋼網(wang)印刷(shua)機)，位(wei)于SMT生產線的前端。

(2)點(dian)膠(jiao)(jiao)：將(jiang)膠(jiao)(jiao)水滴在PCB的固(gu)定位(wei)置，主要作用(yong)是將(jiang)元器件固(gu)定在PCB上。使(shi)用(yong)的設備(bei)是一臺點(dian)膠(jiao)(jiao)機，位(wei)于SMT生產線的前面或測試設備(bei)的后面。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表(biao)貼(tie)元件準(zhun)確地貼(tie)裝在PCB的固定位(wei)置上。使用的設備是一個貼(tie)片機(ji)，位(wei)于SMT生產(chan)線(xian)中的印刷機(ji)后面。

(4)固化(hua)：其作用是(shi)熔化(hua)貼(tie)片(pian)膠，使(shi)表面貼(tie)裝元件和(he)PCB牢固地粘(zhan)接在一起(qi)。使(shi)用的設(she)備是(shi)固化(hua)爐，位于SMT生產線(xian)中的貼(tie)片(pian)機后面。

(5)回流焊(han)：其作用是熔化(hua)錫膏，使表面(mian)(mian)貼(tie)裝元件(jian)和PCB牢固地粘接在一起。使用的設備是回流爐，位于SMT生產線中(zhong)的貼(tie)片機后面(mian)(mian)。

(6)清洗：其作用是去除組(zu)裝(zhuang)好的PCB板上的助焊劑等對人體(ti)有害的焊接殘(can)留物。使(shi)用的設備是清洗機，位置可(ke)以不固定，在線也可(ke)以離線。

(7)測(ce)試：其(qi)作用是測(ce)試組裝(zhuang)好的(de)(de)(de)PCB板(ban)的(de)(de)(de)焊接(jie)質(zhi)量和組裝(zhuang)質(zhi)量。使用的(de)(de)(de)設備(bei)包(bao)括放大鏡(jing)、顯(xian)微鏡(jing)、在(zai)線測(ce)試儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)試儀(yi)、自動光(guang)學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線檢(jian)測(ce)系統(tong)、功能測(ce)試儀(yi)等。根據測(ce)試的(de)(de)(de)需要(yao)，其(qi)位置(zhi)可(ke)以配(pei)置(zhi)在(zai)生產線的(de)(de)(de)合適位置(zhi)。

(8)返工(gong)：其作(zuo)用是對檢測到古(gu)裝的PCB板進行(xing)返工(gong)。使用的工(gong)具有烙鐵、維(wei)修(xiu)工(gong)作(zuo)站等。在生產(chan)線的任何地(di)方(fang)進行(xing)配(pei)置。