在SMT貼片加工中(zhong)，元(yuan)器件的貼裝質量(liang)非常關鍵，因(yin)(yin)為(wei)它會影響到(dao)產(chan)品是否穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分(fen)享一下影響SMT加工貼裝質量(liang)的主要因(yin)(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)求(qiu)每個裝配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標稱值和極性等特征(zheng)標記要(yao)符合裝配圖和產品(pin)明細表的要(yao)求(qiu)，不能(neng)放(fang)在錯(cuo)誤(wu)的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡量(liang)與焊盤圖(tu)形對齊并居(ju)中，并保證元器件(jian)焊端與焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當(dang)

貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)(li)相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高度，其高度要(yao)適中。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)(li)過(guo)(guo)小，元器件的(de)焊(han)端或引(yin)腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘在(zai)元器件上，轉(zhuan)移(yi)(yi)和回流焊(han)時(shi)容(rong)(rong)易移(yi)(yi)動位置。另外，由于Z軸(zhou)高度過(guo)(guo)高，在(zai)芯片(pian)加(jia)工過(guo)(guo)程中，元器件從高處(chu)掉(diao)下，會導致(zhi)芯片(pian)位置偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)壓力(li)(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)(guo)多(duo)，容(rong)(rong)易造成(cheng)錫(xi)(xi)膏粘連，回流焊(han)時(shi)容(rong)(rong)易造成(cheng)橋接。

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