SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化程度可分(fen)為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)和半自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)的大小，可分(fen)為(wei)大、中(zhong)、小型(xing)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)。全自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)是(shi)指整個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)設(she)備(bei)為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)設(she)備(bei)，所有(you)生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)備(bei)通過自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)上料(liao)機、緩(huan)沖環節、卸料(liao)機連接(jie)成一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)線(xian)；半自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)是(shi)指主要生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)備(bei)沒有(you)連接(jie)或完全連接(jie)。比如印(yin)刷機是(shi)半自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)的，需要人(ren)工印(yin)刷或者人(ren)工裝(zhuang)卸印(yin)制(zhi)板(ban)。

典型生(sheng)產(chan)線中涉及的工位解釋如下:

(1)印刷：其作用是(shi)將(jiang)焊膏或貼片膠漏到PCB的(de)焊盤上，為元器件的(de)焊接做(zuo)準備。使用的(de)設(she)備是(shi)印刷機(鋼網印刷機)，位于SMT生產線的(de)前端。

(2)點膠(jiao)(jiao)：將膠(jiao)(jiao)水滴在(zai)PCB的(de)固(gu)定位(wei)置，主要作用是將元器件(jian)固(gu)定在(zai)PCB上。使用的(de)設備是一臺點膠(jiao)(jiao)機，位(wei)于SMT生產線的(de)前(qian)面或測試設備的(de)后面。

(3)貼(tie)(tie)裝：其作(zuo)用(yong)是(shi)將表貼(tie)(tie)元件(jian)準確地貼(tie)(tie)裝在PCB的(de)固定位置上(shang)。使用(yong)的(de)設備(bei)是(shi)一個貼(tie)(tie)片(pian)機，位于SMT生產線中(zhong)的(de)印刷(shua)機后面。

(4)固化(hua)：其作用是熔化(hua)貼(tie)片膠，使表面貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接(jie)在一起(qi)。使用的設備是固化(hua)爐，位于SMT生產(chan)線(xian)中的貼(tie)片機后(hou)面。

(5)回流(liu)焊：其作(zuo)用是(shi)熔化錫膏，使表面貼裝(zhuang)元(yuan)件和PCB牢固地粘接在一起。使用的(de)設備是(shi)回流(liu)爐，位于(yu)SMT生產線中的(de)貼片機后面。

(6)清(qing)洗：其作(zuo)用(yong)(yong)是去(qu)除組裝好的(de)PCB板上的(de)助焊劑等對人體有害的(de)焊接殘留物。使用(yong)(yong)的(de)設備是清(qing)洗機，位置可以不固定(ding)，在線也(ye)可以離線。

(7)測(ce)試：其作用是測(ce)試組(zu)裝(zhuang)好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質量和(he)組(zu)裝(zhuang)質量。使用的(de)(de)設(she)備包括放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線測(ce)試儀(ICT)、飛針測(ce)試儀、自動光學檢測(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)系統、功能測(ce)試儀等。根據測(ce)試的(de)(de)需(xu)要，其位置可以(yi)配置在生(sheng)產線的(de)(de)合適位置。

(8)返工(gong)：其作用是對(dui)檢測到古裝的PCB板進行(xing)返工(gong)。使用的工(gong)具有烙鐵、維修工(gong)作站(zhan)等。在生(sheng)產線的任何(he)地方進行(xing)配置。