在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵，因為它會影響(xiang)到產品是(shi)否(fou)穩定(ding)。那么世(shi)豪同創小(xiao)編來分享一下影響(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求每個(ge)裝配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和極性(xing)等特征標記要符合裝配圖和產品明(ming)細表的要求，不能(neng)放在錯誤的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端子(zi)或引腳應盡量與(yu)焊盤圖(tu)形對齊并居中，并保證元器(qi)件(jian)焊端與(yu)焊膏(gao)圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應(ying)符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要(yao)正(zheng)確適當

貼片壓(ya)(ya)(ya)力相當(dang)于(yu)吸嘴的z軸(zhou)(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要(yao)適中。如果貼片壓(ya)(ya)(ya)力過小，元器件(jian)的焊端或引腳會浮(fu)在(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘在(zai)(zai)元器件(jian)上，轉(zhuan)移和回流(liu)焊時容(rong)易(yi)移動(dong)位(wei)置。另外，由(you)于(yu)Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度過高(gao)，在(zai)(zai)芯片加工(gong)過程中，元器件(jian)從(cong)高(gao)處(chu)掉下，會導致(zhi)芯片位(wei)置偏(pian)移。如果貼片壓(ya)(ya)(ya)力過大，錫(xi)膏(gao)用量過多，容(rong)易(yi)造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊時容(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

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