SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運(yun)行報警信息及處理(li)

1、真空(kong)(kong)度(du)不足：如吸(xi)嘴堵塞或真空(kong)(kong)管堵塞，通(tong)知技(ji)術人員更換吸(xi)嘴或清洗吸(xi)嘴和真空(kong)(kong)管；

2、氣(qi)壓不足：檢查機(ji)器(qi)供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技術人員或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移(yi)溢(yi)流：手動位(wei)移(yi)溢(yi)流開(kai)機運行(xing)后(hou)即可正常(chang)。如果操作(zuo)過程發生，應通知工程師(shi)檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順暢，PCB板尺(chi)寸(cun)異常。應上報(bao)并由IPQC檢查(cha)不良品尺(chi)寸(cun)，反饋技術人員改進；

② SMT貼片機軌跡問題，反(fan)饋給(gei)技術(shu)人員進行(xing)改進；

5、未貼裝產品的(de)加工：

① 因操作失誤造成的補貼，應(ying)通(tong)知技(ji)術人員重(zhong)新(xin)上料；

② 通知技術人員(yuan)處理異常關機；

6、安裝飛(fei)行部件或(huo)缺失貼紙：

① 吸嘴(zui)不(bu)良，停機檢(jian)查組件(jian)對應吸嘴(zui)；

② 真空(kong)度(du)不足，應通知技術人員進行真空(kong)度(du)檢查；

③ PCB沒有固定好，檢查PCB的固定狀(zhuang)態(tai)；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移(yi)規則，由(you)技術人員(yuan)修改坐標(biao)；

② PCB固定(ding)不良(liang)（表面不平(ping)整(zheng)、貼(tie)裝(zhuang)時下(xia)沉(chen)、移位），檢(jian)查(cha)并重新調整(zheng)定(ding)位裝(zhuang)置；

③ 由于錫膏粘度(du)差，需要技術人員或工程師分析處理。

二、SMT貼(tie)片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇雷(lei)電(dian)天氣(qi)，需生(sheng)產的產品(pin)盡(jin)快清(qing)關后再通知(zhi)；

2、斷電時關閉設備電源，通(tong)電后重新啟動，對機器內正在生產的(de)產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質(zhi)量異常處理：如(ru)達不到相關標準，反(fan)饋(kui)給設(she)備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員(yuan)(yuan)及相(xiang)關人員(yuan)(yuan)處理。

5、SMT貼片(pian)機設備故障排除：應(ying)立即停機，由設備技術人員或工程師解決并記錄。