SMT貼片機使用一段時間后,由于各種原因,生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下,SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。
一、SMT貼片機生產運(yun)行報警信息及處理(li)
1、真空(kong)(kong)度(du)不足:如吸(xi)嘴堵塞或真空(kong)(kong)管堵塞,通(tong)知技(ji)術人員更換吸(xi)嘴或清洗吸(xi)嘴和真空(kong)(kong)管;
2、氣(qi)壓不足:檢查機(ji)器(qi)供氣(qi)接頭是否漏氣(qi),并通知技術人員或工程師處理;
3、貼裝頭X、Y位(wei)移(yi)溢(yi)流:手動位(wei)移(yi)溢(yi)流開(kai)機運行(xing)后(hou)即可正常(chang)。如果操作(zuo)過程發生,應通知工程師(shi)檢查;
4、PCB傳輸錯誤:
① 進出傳輸不順暢,PCB板尺(chi)寸(cun)異常。應上報(bao)并由IPQC檢查(cha)不良品尺(chi)寸(cun),反饋技術人員改進;
② SMT貼片機軌跡問題,反(fan)饋給(gei)技術(shu)人員進行(xing)改進;
5、未貼裝產品的(de)加工:
① 因操作失誤造成的補貼,應(ying)通(tong)知技(ji)術人員重(zhong)新(xin)上料;
② 通知技術人員(yuan)處理異常關機;
6、安裝飛(fei)行部件或(huo)缺失貼紙:
① 吸嘴(zui)不(bu)良,停機檢(jian)查組件(jian)對應吸嘴(zui);
② 真空(kong)度(du)不足,應通知技術人員進行真空(kong)度(du)檢查;
③ PCB沒有固定好,檢查PCB的固定狀(zhuang)態(tai);
7、SMT貼裝偏移:
① 固定位置偏移(yi)規則,由(you)技術人員(yuan)修改坐標(biao);
② PCB固定(ding)不良(liang)(表面不平(ping)整(zheng)、貼(tie)裝(zhuang)時下(xia)沉(chen)、移位),檢(jian)查(cha)并重新調整(zheng)定(ding)位裝(zhuang)置;
③ 由于錫膏粘度(du)差,需要技術人員或工程師分析處理。
二、SMT貼(tie)片機斷電或環境(雷擊)處理
1、如遇雷(lei)電(dian)天氣(qi),需生(sheng)產的產品(pin)盡(jin)快清(qing)關后再通知(zhi);
2、斷電時關閉設備電源,通(tong)電后重新啟動,對機器內正在生產的(de)產品進行加工。
3、SMT貼片機貼裝質(zhi)量異常處理:如(ru)達不到相關標準,反(fan)饋(kui)給設(she)備技術員或工程師。
4、SMT貼片機拋料超標:報技術員(yuan)(yuan)及相(xiang)關人員(yuan)(yuan)處理。
5、SMT貼片(pian)機設備故障排除:應(ying)立即停機,由設備技術人員或工程師解決并記錄。