在SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)中(zhong)，元器(qi)件的貼裝質量非常關(guan)鍵(jian)，因為(wei)它(ta)會影(ying)響到產品是否穩(wen)定。那(nei)么世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一(yi)下影(ying)響SMT加(jia)(jia)工(gong)貼裝質量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片加(jia)工中，要求每(mei)個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等特(te)征標記要符合(he)裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的(de)端(duan)子(zi)或引腳應盡(jin)量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證(zheng)元器件(jian)(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確(que)接(jie)觸；

2、元件貼(tie)裝位置應(ying)符(fu)合工藝(yi)要(yao)求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度，其(qi)高(gao)(gao)(gao)度要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過小，元(yuan)(yuan)器(qi)件的焊端或引腳會浮(fu)在錫膏表面，錫膏不能粘在元(yuan)(yuan)器(qi)件上(shang)，轉(zhuan)移(yi)和回流焊時容易移(yi)動位置。另外(wai)，由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度過高(gao)(gao)(gao)，在芯片(pian)加工(gong)過程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件從(cong)高(gao)(gao)(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏移(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過大，錫膏用量(liang)過多，容易造成錫膏粘連，回流焊時容易造成橋接。

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