在SMT貼片加工中，元器件(jian)的(de)貼(tie)裝質量(liang)非(fei)常關(guan)鍵，因為它(ta)會影響到(dao)產品是否穩定。那么世(shi)豪同(tong)創小編來分享一下(xia)影響SMT加工貼(tie)裝質量(liang)的(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝(zhuang)(zhuang)配號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標稱值和極性(xing)等特(te)征標記要符(fu)合裝(zhuang)(zhuang)配圖和產品明(ming)細表的(de)要求，不(bu)能(neng)放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引(yin)腳應(ying)盡量(liang)與焊(han)盤圖形(xing)對齊并居中，并保證元器件焊(han)端與焊(han)膏圖形(xing)準確接(jie)觸；

2、元件貼裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適(shi)中。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元器(qi)件的(de)焊(han)(han)端(duan)或引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)(zai)錫膏(gao)表面(mian)，錫膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元器(qi)件上，轉移和回流(liu)焊(han)(han)時容(rong)易移動位(wei)置。另外(wai)，由于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置偏移。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造(zao)成(cheng)錫膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)(han)時容(rong)易造(zao)成(cheng)橋接。

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