SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化程度可分(fen)為(wei)(wei)全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)生產(chan)線(xian)和半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)生產(chan)線(xian)；根據(ju)生產(chan)線(xian)的大(da)小，可分(fen)為(wei)(wei)大(da)、中、小型生產(chan)線(xian)。全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)生產(chan)線(xian)是(shi)指整個生產(chan)線(xian)設備(bei)為(wei)(wei)全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)設備(bei)，所有生產(chan)設備(bei)通過自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)上(shang)料機(ji)、緩沖環節、卸(xie)料機(ji)連接成(cheng)一(yi)條自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)；半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)生產(chan)線(xian)是(shi)指主要(yao)生產(chan)設備(bei)沒有連接或(huo)完(wan)全(quan)連接。比如印刷(shua)機(ji)是(shi)半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)的，需(xu)要(yao)人工印刷(shua)或(huo)者(zhe)人工裝卸(xie)印制板。

典型生(sheng)產線中(zhong)涉及(ji)的工位(wei)解釋(shi)如下:

(1)印(yin)刷：其作(zuo)用是(shi)(shi)將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤(pan)上，為元(yuan)器件的焊接(jie)做(zuo)準備(bei)(bei)。使用的設備(bei)(bei)是(shi)(shi)印(yin)刷機(鋼(gang)網印(yin)刷機)，位于SMT生產線的前(qian)端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴在PCB的固(gu)定位置，主要作(zuo)用是將元器件固(gu)定在PCB上。使用的設(she)備是一臺點膠(jiao)機，位于(yu)SMT生產線(xian)的前面(mian)或測試設(she)備的后面(mian)。

(3)貼(tie)裝(zhuang)：其(qi)作用(yong)(yong)是(shi)將表貼(tie)元件準確地(di)貼(tie)裝(zhuang)在PCB的固定位置上(shang)。使用(yong)(yong)的設備是(shi)一(yi)個貼(tie)片機，位于SMT生產線中的印刷機后面。

(4)固(gu)(gu)(gu)化：其作用是熔化貼(tie)片膠，使表面(mian)貼(tie)裝元件和PCB牢固(gu)(gu)(gu)地粘接在一起。使用的設(she)備是固(gu)(gu)(gu)化爐，位于SMT生產線中的貼(tie)片機后面(mian)。

(5)回流焊：其作用是熔化錫膏，使表(biao)面貼(tie)裝元件(jian)和PCB牢(lao)固地粘接(jie)在(zai)一起(qi)。使用的(de)設備是回流爐，位于SMT生產線(xian)中(zhong)的(de)貼(tie)片機后面。

(6)清(qing)洗：其作(zuo)用是去除組(zu)裝(zhuang)好的(de)PCB板上的(de)助焊(han)劑等對人體有害的(de)焊(han)接殘留物。使用的(de)設備(bei)是清(qing)洗機，位置(zhi)可以不固定(ding)，在線也(ye)可以離線。

(7)測試：其作用是測試組(zu)裝好(hao)的PCB板(ban)的焊接質(zhi)量和組(zu)裝質(zhi)量。使用的設備包括放(fang)大鏡、顯微鏡、在線(xian)(xian)測試儀(yi)(yi)(yi)(ICT)、飛針測試儀(yi)(yi)(yi)、自(zi)動光學(xue)檢測(AOI)、X射線(xian)(xian)檢測系統(tong)、功能測試儀(yi)(yi)(yi)等(deng)。根據測試的需要(yao)，其位(wei)置可以(yi)配置在生產線(xian)(xian)的合(he)適位(wei)置。

(8)返工(gong)：其作(zuo)用(yong)是對檢測到(dao)古(gu)裝的PCB板進行(xing)返工(gong)。使用(yong)的工(gong)具(ju)有烙鐵、維修工(gong)作(zuo)站等。在生產(chan)線的任何地方進行(xing)配置。