在SMT貼片加工中，元(yuan)器(qi)件的貼(tie)裝質量非常關鍵(jian)，因為它(ta)會影(ying)(ying)響到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創(chuang)小編來分享一下影(ying)(ying)響SMT加工貼(tie)裝質量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加工中，要(yao)(yao)求(qiu)每(mei)個裝配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標稱值(zhi)和(he)極性(xing)等特征標記要(yao)(yao)符合(he)裝配圖和(he)產品明(ming)細表的要(yao)(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端(duan)子或引腳(jiao)應盡量與焊盤圖(tu)(tu)形(xing)對齊并居中，并保證元(yuan)器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖(tu)(tu)形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件(jian)貼裝位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度(du)）要正(zheng)確適當

貼(tie)片壓(ya)(ya)力相當于吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其(qi)高度(du)要(yao)適中。如果貼(tie)片壓(ya)(ya)力過(guo)小，元器件(jian)的焊端(duan)或引腳會(hui)浮在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在元器件(jian)上，轉移(yi)和回流焊時(shi)容(rong)易(yi)移(yi)動位置。另外，由于Z軸(zhou)高度(du)過(guo)高，在芯(xin)片加工過(guo)程(cheng)中，元器件(jian)從高處掉(diao)下，會(hui)導致芯(xin)片位置偏移(yi)。如果貼(tie)片壓(ya)(ya)力過(guo)大，錫膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)造成(cheng)橋(qiao)接。

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