在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝質量(liang)非常關鍵，因為(wei)它會影響(xiang)到(dao)產品是否穩定。那么世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼裝質量(liang)的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中(zhong)，要求(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件(jian)的(de)類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖和(he)產品明細表(biao)的(de)要求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子或引腳應盡(jin)量與焊盤圖(tu)(tu)形對齊并居中，并保(bao)證元(yuan)器件焊端與焊膏圖(tu)(tu)形準(zhun)確接觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝位置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高度）要正確適當

貼(tie)片壓力(li)相當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果貼(tie)片壓力(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊(han)(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器(qi)件上，轉移和回流焊(han)(han)時容易移動位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯(xin)片加工過(guo)(guo)程中，元(yuan)器(qi)件從高(gao)處掉下，會(hui)導致芯(xin)片位置偏移。如果貼(tie)片壓力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多(duo)，容易造成錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回流焊(han)(han)時容易造成橋接。

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