在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)質(zhi)量非(fei)常關鍵(jian)，因(yin)為它(ta)會影響到產(chan)品(pin)是否穩定(ding)。那么世(shi)豪同創(chuang)小(xiao)編來分享一(yi)下(xia)影響SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量的主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求(qiu)每個裝(zhuang)(zhuang)配號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要符合(he)裝(zhuang)(zhuang)配圖和(he)產(chan)品(pin)明細表的(de)(de)要求(qiu)，不能(neng)放(fang)在(zai)錯誤(wu)的(de)(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元(yuan)器件(jian)焊(han)端與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼(tie)裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片(pian)高度）要(yao)正確(que)適當

貼片壓(ya)力(li)(li)相當于(yu)(yu)吸(xi)嘴(zui)的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果(guo)(guo)貼片壓(ya)力(li)(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)(yuan)器件的焊端或引腳會(hui)浮在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)(yuan)器件上，轉移和(he)回(hui)流焊時容(rong)易(yi)(yi)移動位(wei)置。另(ling)外，由于(yu)(yu)Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)程中，元(yuan)(yuan)器件從高(gao)處(chu)掉下，會(hui)導(dao)致(zhi)芯片位(wei)置偏移。如果(guo)(guo)貼片壓(ya)力(li)(li)過(guo)(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)(yi)造成錫膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回(hui)流焊時容(rong)易(yi)(yi)造成橋接。

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