SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動(dong)化(hua)程度可分為全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)和半自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)；根(gen)據生(sheng)(sheng)產線(xian)的(de)大小，可分為大、中、小型(xing)生(sheng)(sheng)產線(xian)。全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)是(shi)指整個生(sheng)(sheng)產線(xian)設(she)(she)備(bei)為全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)設(she)(she)備(bei)，所有生(sheng)(sheng)產設(she)(she)備(bei)通過自(zi)(zi)(zi)動(dong)上料機、緩沖環節(jie)、卸料機連(lian)接(jie)(jie)成一條(tiao)自(zi)(zi)(zi)動(dong)線(xian)；半自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產線(xian)是(shi)指主(zhu)要生(sheng)(sheng)產設(she)(she)備(bei)沒有連(lian)接(jie)(jie)或完全(quan)連(lian)接(jie)(jie)。比如印(yin)刷機是(shi)半自(zi)(zi)(zi)動(dong)的(de)，需(xu)要人(ren)工(gong)印(yin)刷或者人(ren)工(gong)裝卸印(yin)制板(ban)。
典型生產線中(zhong)涉及的工位(wei)解釋如下:
(1)印(yin)刷：其(qi)作(zuo)用是將焊(han)膏(gao)或貼片膠漏到PCB的(de)(de)(de)焊(han)盤上，為元器件的(de)(de)(de)焊(han)接做準備。使(shi)用的(de)(de)(de)設備是印(yin)刷機(ji)(鋼網印(yin)刷機(ji))，位于SMT生產線(xian)的(de)(de)(de)前端。
(2)點膠：將(jiang)膠水滴在(zai)PCB的(de)固定(ding)位置，主要(yao)作用是(shi)將(jiang)元(yuan)器件固定(ding)在(zai)PCB上。使用的(de)設備(bei)是(shi)一臺(tai)點膠機，位于(yu)SMT生產線的(de)前面或測試設備(bei)的(de)后面。
(3)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)：其作用(yong)是將(jiang)表貼(tie)元件準確地貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)在PCB的固定(ding)位置上。使(shi)用(yong)的設(she)備(bei)是一個貼(tie)片機，位于SMT生產線中(zhong)的印刷機后面。
(4)固(gu)化：其作用(yong)是熔化貼(tie)片膠，使表面(mian)貼(tie)裝元件和PCB牢固(gu)地(di)粘接在一(yi)起。使用(yong)的設備是固(gu)化爐，位于SMT生產(chan)線(xian)中的貼(tie)片機后面(mian)。
(5)回流(liu)焊：其作用(yong)是熔(rong)化錫膏，使(shi)表(biao)面(mian)貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在一(yi)起。使(shi)用(yong)的設(she)備是回流(liu)爐，位于SMT生產線中的貼(tie)片(pian)機后面(mian)。
(6)清(qing)洗：其作用(yong)是去(qu)除組裝好(hao)的(de)PCB板上的(de)助焊劑等對人(ren)體有害(hai)的(de)焊接殘留物。使用(yong)的(de)設(she)備(bei)是清(qing)洗機，位置可以(yi)不固(gu)定，在線也可以(yi)離線。
(7)測試(shi)：其(qi)作用是測試(shi)組裝好的PCB板(ban)的焊(han)接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使(shi)用的設備包括放大鏡(jing)、顯微(wei)鏡(jing)、在線測試(shi)儀(ICT)、飛(fei)針測試(shi)儀、自動光學檢(jian)測(AOI)、X射線檢(jian)測系統、功能測試(shi)儀等(deng)。根據測試(shi)的需要，其(qi)位(wei)置可以(yi)配(pei)置在生產線的合(he)適位(wei)置。
(8)返(fan)工：其作(zuo)用是對檢測到(dao)古裝的(de)PCB板進(jin)行返(fan)工。使用的(de)工具有(you)烙鐵、維修工作(zuo)站等。在(zai)生產線(xian)的(de)任何地方進(jin)行配置。
