在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量非常(chang)關鍵，因為它(ta)會影響到產品是否穩定。那么(me)世豪(hao)同創小編來分享一下影響SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中(zhong)，要求(qiu)每個(ge)裝配號(hao)(hao)的元件的類型、型號(hao)(hao)、標稱值和(he)極性(xing)等特征標記要符合裝配圖和(he)產品明細(xi)表的要求(qiu)，不能放在錯誤(wu)的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或引腳應盡量(liang)與焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符合工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片高(gao)度(du)）要(yao)正(zheng)確適當

貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當(dang)于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中(zhong)(zhong)。如果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)小，元器件的焊(han)端或引腳(jiao)會浮在(zai)(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表(biao)面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘在(zai)(zai)元器件上，轉移(yi)和回流(liu)焊(han)時容(rong)(rong)(rong)易(yi)移(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)，元器件從高(gao)處(chu)掉下，會導(dao)致芯片(pian)(pian)位置偏(pian)移(yi)。如果貼(tie)(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)(rong)(rong)易(yi)造成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時容(rong)(rong)(rong)易(yi)造成(cheng)橋(qiao)接。

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