在SMT貼片加(jia)(jia)工中，元器件的(de)貼(tie)裝質量(liang)非(fei)常關鍵(jian)，因為它會影(ying)響到產(chan)品是否穩定(ding)。那么世豪同創小(xiao)編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)(jia)工貼(tie)裝質量(liang)的(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中(zhong)，要求(qiu)每個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合裝配(pei)圖和產品(pin)明細表的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤(wu)的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子(zi)或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形(xing)對(dui)齊并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證(zheng)元(yuan)器件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相(xiang)當(dang)于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器(qi)件(jian)(jian)的焊端或引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在(zai)元器(qi)件(jian)(jian)上，轉移和回流焊時(shi)容(rong)易(yi)移動位置(zhi)。另(ling)外(wai)，由于Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工(gong)過(guo)程中，元器(qi)件(jian)(jian)從高(gao)處(chu)掉下，會(hui)導(dao)致芯片(pian)(pian)位置(zhi)偏移。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫膏(gao)用量(liang)過(guo)多，容(rong)易(yi)造成錫膏(gao)粘連(lian)，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)造成橋接。

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