在SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)中，元器件的貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響(xiang)到(dao)產(chan)品是否穩定。那么世豪同創(chuang)小(xiao)編來分享一下(xia)影(ying)響(xiang)SMT加(jia)(jia)工(gong)貼裝質量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加(jia)工中，要求每個裝配號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值和極性等(deng)特征標記要符(fu)合(he)裝配圖和產品明細表(biao)的(de)要求，不能(neng)放(fang)在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子(zi)或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證元(yuan)器件焊(han)端與焊(han)膏圖形準確接(jie)觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝(zhuang)位置應符(fu)合工(gong)藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當

貼片(pian)(pian)(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要(yao)適中。如(ru)果(guo)貼片(pian)(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器件(jian)的焊(han)(han)端或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器件(jian)上，轉移和回流(liu)焊(han)(han)時(shi)容(rong)易移動位(wei)(wei)置。另外(wai)，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)(pian)加工過(guo)程中，元器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)(pian)(pian)位(wei)(wei)置偏移。如(ru)果(guo)貼片(pian)(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)(han)時(shi)容(rong)易造成(cheng)橋接。

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